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1. (WO2019041250) ELECTRONIC DEVICE AND DISTANCE MEASUREMENT APPARATUS COMPRISING SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
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Pub. No.: WO/2019/041250 International Application No.: PCT/CN2017/099989
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 31.08.2017
IPC:
H01L 27/144 (2006.01) ,G01V 8/12 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27
Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14
including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144
Devices controlled by radiation
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
V
GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
8
Prospecting or detecting by optical means
10
Detecting, e.g. by using light barriers
12
using one transmitter and one receiver
Applicants:
深圳市大疆创新科技有限公司 SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼 6F HKUST SZ IER Bldg. No. 9 Yuexing 1st Rd. Hi-Tech Park (South), Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Inventors:
郑国光 ZHENG, Guoguang; CN
洪小平 HONG, Xiaoping; CN
王铭钰 WANG, Mingyu; CN
Agent:
北京市磐华律师事务所 P. C. & ASSOCIATES; 中国北京市 朝阳区建国门外大街22号赛特大厦901-902室 Room 901-902 Scitech Tower, No. 22 Jian Guo Men Wai Avenue, Chao Yang District Beijing 100022, CN
Priority Data:
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE AND DISTANCE MEASUREMENT APPARATUS COMPRISING SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET APPAREIL DE MESURE DE DISTANCE LE COMPRENANT, ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE ASSOCIÉ
(ZH) 电子器件及包括其的测距装置和电子设备
Abstract:
(EN) An electronic device and a distance measurement apparatus comprising same, and electronic equipment. The electronic device (300) comprises: a first substrate (301), wherein the first substrate (301) has a first surface (3011) and a second surface (3012) opposite each other, a plurality of photoelectric sensing units (303) distributed in an array are formed on the first surface (3011), and a plurality of first bonding pads (304) arranged corresponding to each of the photoelectric sensing units (303) are formed on the second surface (3012); and a second substrate (302), wherein the second substrate (302) has a third surface (3021), a plurality of readout circuit units (305) are formed in the second substrate (302), and a plurality of second bonding pads (306) arranged corresponding to each of the readout circuit units (305) are formed on the third surface (3021), wherein each of the plurality of readout circuit units (305) and each of the plurality of photoelectric sensing units (303) respectively correspond to each other, and the first bonding pads (304) and the second bond pads (306) are connected to each other by means of eutectic bonding. The electronic device uses a hybrid integration method so that a scheme design can be selected very flexibly, and the use of the eutectic bonding method facilitates miniaturization of the electronic device.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique et un appareil de mesure de distance le comprenant, ainsi qu'un équipement électronique. Le dispositif électronique (300) selon l'invention comprend : un premier substrat (301) comportant une première surface (3011) et une deuxième surface (3012) opposées, une pluralité d'unités de détection photoélectrique (303) réparties dans un réseau étant formées sur la première surface (3011) et une pluralité de premiers plots de liaison (304) agencés pour correspondre aux unités de détection photoélectrique (303) étant formés sur la deuxième surface (3012) ; et un deuxième substrat (302) comportant une troisième surface (3021), une pluralité d'unités de circuit de lecture (305) étant formées dans le deuxième substrat (302) et une pluralité de deuxièmes plots de liaison (306) agencés pour correspondre aux unités de circuit de lecture (305) étant formés sur la troisième surface (3021), chaque unité de circuit de lecture (305) et chaque unité de détection photoélectrique (303) correspondant respectivement l'une à l'autre et les premiers plots de liaison (304) et les deuxièmes plots de liaison (306) étant reliés les uns aux autres par liaison eutectique. Le dispositif électronique selon l'invention met en oeuvre un procédé d'intégration hybride de sorte qu'une conception de schéma puisse être sélectionnée de façon très souple, et l'utilisation du procédé de liaison eutectique facilite la miniaturisation du dispositif électronique.
(ZH) 一种电子器件及包括其的测距装置和电子设备。电子器件(300)包括:第一基底(301),第一基底(301)具有彼此相对的第一表面(3011)和第二表面(3012),第一表面(3011)形成有阵列化分布的多个光电感测单元(303),第二表面(3012)形成有多个与光电感测单元(303)的每一个对应设置的第一键合垫(304);以及第二基底(302),第二基底(302)具有第三表面(3021),第二基底(302)内形成有多个读出电路单元(305),第三表面(3021)形成有多个与读出电路单元(305)的每一个对应设置的第二键合垫(306);其中,多个读出电路单元(305)中的每一个与多个光电感测单元(303)中的每一个彼此各自对应,第一键合垫(304)和第二键合垫(306)彼此共晶键合连接。该电子器件采用混合集成方式使得在方案设计上选择非常灵活,且采用共晶键合方式有利于电子器件的小型化。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)