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1. (WO2019033614) NEW PURLEY CPU RADIATOR DESIGN METHOD
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Pub. No.: WO/2019/033614 International Application No.: PCT/CN2017/113870
Publication Date: 21.02.2019 International Filing Date: 30.11.2017
IPC:
G06F 1/20 (2006.01) ,G06F 17/50 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1
Details not covered by groups G06F3/-G06F13/82
16
Constructional details or arrangements
20
Cooling means
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
17
Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
50
Computer-aided design
Applicants:
郑州云海信息技术有限公司 ZHENGZHOU YUNHAI INFORMATION TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国河南省郑州市 郑东新区心怡路278号基运投资大厦16层 16th Floor Jiyuntouzi Building No.278 Xinyi Road, Zheng Dong New District Zhengzhou, Henan 450018, CN
Inventors:
刘广志 LIU, Guangzhi; CN
Agent:
北京集佳知识产权代理有限公司 UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 朝阳区建国门外大街22号赛特广场7层 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004, CN
Priority Data:
201710710756.918.08.2017CN
Title (EN) NEW PURLEY CPU RADIATOR DESIGN METHOD
(FR) NOUVEAU PROCÉDÉ DE CONCEPTION DE RADIATEUR DE CPU PURLEY
(ZH) 一种新型Purley CPU散热器设计方法
Abstract:
(EN) Disclosed is a new Purley CPU radiator design method, comprising the following steps: acquiring a ventilation quantity of a scene, looking up a table to acquire a thermal resistance Rca value of a radiator; selecting a certain CPU model, looking up the table to acquire a power consumption value, and looking up the table to acquire the maximum surface temperature Tcmax value allowed by a CPU; using a product of the thermal resistance Rca value and the power consumption value of the radiator as a CPU surface temperature Tc value under the scene; comparing the CPU surface temperature Tc value with the maximum surface temperature Tcmax value allowed by the CPU; and if the CPU surface temperature Tc value is less than or equal to the maximum surface temperature Tcmax allowed by the CPU, confirming that the radiator can support the CPU model, and if the CPU surface temperature Tc value is greater than the maximum surface temperature Tcmax allowed by the CPU, needing to return to the aforementioned steps so as to reselect a low-specification CPU model. In the present invention, a CPU power consumption level that can be supported by the design of a radiator can be evaluated in advance through analysis, the efficiency is high, and the design cost can be reduced.
(FR) L'invention concerne un nouveau procédé de conception de radiateur de CPU Purley, comprenant les étapes suivantes : acquérir une quantité de ventilation d'une scène, consulter une table pour acquérir une valeur de résistance thermique (Rca) d'un radiateur ; sélectionner un certain modèle de CPU, consulter la table pour acquérir une valeur de consommation d'énergie, et consulter la table pour acquérir la valeur de température maximale de surface (Tcmax) autorisée par une CPU ; utiliser un produit de la valeur de résistance thermique (Rca) et de la valeur de consommation d'énergie du radiateur en tant que valeur de température de surface (Tc) de CPU dans la scène ; comparer la valeur de température de surface (Tc) de CPU avec la température maximale de surface (Tcmax) autorisée par la CPU ; et si la valeur de température de surface (Tc) de CPU est inférieure ou égale à la température maximale de surface (Tcmax) autorisée par la CPU, confirmer que le radiateur peut prendre en charge le modèle de CPU, et si la valeur de température de surface (Tc) de CPU est supérieure à la température maximale de surface (Tcmax) autorisée par la CPU, il est nécessaire de revenir aux étapes mentionnées ci-dessus pour resélectionner un modèle de CPU de spécification inférieure. Dans la présente invention, un niveau de consommation d'énergie de CPU qui peut être pris en charge par la conception d'un radiateur peut être évalué à l'avance par analyse, l'efficacité est élevée, et le coût de conception peut être réduit.
(ZH) 本发明公开了新型Purley CPU散热器的设计方法,包括以下步骤:获取场景的通风量,查表获取散热器的热阻Rca值;选取某一CPU型号,查表获取功耗值,查表获取CPU允许的最大表面温度Tcmax值;将散热器的热阻Rca值与功耗值的乘积作为场景下的CPU表面温度Tc值;将CPU表面温度Tc值与CPU允许的最大表面温度Tcmax值进行比较;如果CPU表面温度Tc值≤CPU允许的最大表面温度Tcmax,确认散热器能够支持该CPU型号,如果CPU表面温度Tc值>与CPU允许的最大表面温度Tcmax,需要返回前述的步骤重新选取低规格的CPU型号。本发明通过分析能够提前评估散热器设计所能支持的CPU功耗水平,效率高,能够降低设计成本。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)