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1. (WO2019033523) PACKAGING STRUCTURE OF FINGERPRINT RECOGNITION CHIP HAVING THROUGH-SILICON VIA AND PACKAGING METHOD THEREOF
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Pub. No.: WO/2019/033523 International Application No.: PCT/CN2017/104590
Publication Date: 21.02.2019 International Filing Date: 29.09.2017
IPC:
H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/528 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
56
Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
28
Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings
31
characterised by the arrangement
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
52
Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another
522
including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
528
Layout of the interconnection structure
Applicants:
华天科技(西安)有限公司 HUATIAN TECHNOLOGY (XI'AN) CO., LTD [CN/CN]; 中国陕西省西安市 未央区凤城五路105号 No. 105, 5th Fengcheng Road, Weiyang District Xi'an, Shaanxi 710018, CN
Inventors:
王小龙 WANG, Xiaolong; CN
于大全 YU, Daquan; CN
刘卫东 LIU, Weidong; CN
王奎 WANG, Kui; CN
刘宇环 LIU, Yuhuan; CN
Agent:
西安通大专利代理有限责任公司 XI'AN TONG DA PATENT AGENCY CO., LTD.; 中国陕西省西安市 咸宁西路28号 No. 28, Xianning West Road Xi'an, Shaanxi 710049, CN
Priority Data:
201710707283.717.08.2017CN
Title (EN) PACKAGING STRUCTURE OF FINGERPRINT RECOGNITION CHIP HAVING THROUGH-SILICON VIA AND PACKAGING METHOD THEREOF
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION D'UNE PUCE DE RECONNAISSANCE D'EMPREINTES DIGITALES À TROU D'INTERCONNEXION TRAVERSANT LE SILICIUM ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION ASSOCIÉ
(ZH) 一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构及其封装方法
Abstract:
(EN) A packaging structure of a fingerprint recognition chip having a through-silicon via and a packaging method thereof. The packaging structure of a fingerprint recognition chip having a through-silicon via comprises a fingerprint recognition chip (4) having a through-silicon via (10), wherein the fingerprint recognition chip comprises a first surface (13) and a second surface (14); a fingerprint sensing area (11) and a bonding pad (12) electrically connected to the fingerprint sensing area are arranged on the first surface; a plurality of conductive terminals (3) and a groove (5) are arranged on the second surface; a through-silicon via is formed in the groove, wherein the bonding pad on the first surface is exposed from the through-silicon via; the bonding pad is electrically connected to the conductive terminals through the through-silicon via and a metal wire on a side wall of the groove; a second plastic encapsulant (2) covers the periphery of the fingerprint recognition chip and the exterior of the second surface in such a way that the conductive terminals are exposed; and a first plastic encapsulant (1) covers the second plastic encapsulant and the exterior of the first surface. The packaging structure is protected by plastic encapsulants, and the fingerprint recognition chip is provided with a through-silicon via, so that the packaging structure is thinner. Compared to existing structures, the packaging structure has a reduced thickness and a lower cost.
(FR) L'invention concerne une structure d'encapsulation d'une puce de reconnaissance d'empreintes digitales ayant un trou d'interconnexion traversant le silicium et son procédé d'encapsulation. La structure d'encapsulation d'une puce de reconnaissance d'empreintes digitales ayant un trou d'interconnexion traversant le silicium comprend une puce de reconnaissance d'empreintes digitales (4) ayant un trou d'interconnexion traversant le silicium (10), la puce de reconnaissance d'empreintes digitales comprenant une première surface (13) et une seconde surface (14) ; une zone de détection d'empreintes digitales (11) et un plot de liaison (12) électriquement connecté à la zone de détection d'empreintes digitales sont agencés sur la première surface ; une pluralité de bornes conductrices (3) et une rainure (5) sont disposées sur la seconde surface ; un trou d'interconnexion traversant le silicium est formé dans la rainure, le plot de liaison sur la première surface étant exposé depuis le trou d'interconnexion traversant le silicium ; le plot de liaison est électriquement connecté aux bornes conductrices par l'intermédiaire du trou d'interconnexion traversant le silicium et d'un fil métallique sur une paroi latérale de la rainure ; un second encapsulant en plastique (2) recouvre la périphérie de la puce de reconnaissance d'empreintes digitales et l'extérieur de la seconde surface de sorte que les bornes conductrices soient exposées ; et un premier encapsulant en plastique (1) recouvre le second encapsulant en plastique et l'extérieur de la première surface. La structure d'encapsulation est protégée par des encapsulants en plastique, et la puce de reconnaissance d'empreintes digitales est pourvue d'un trou d'interconnexion traversant le silicium, de sorte que la structure d'encapsulation soit plus mince. Par rapport aux structures existantes, la structure d'encapsulation présente une épaisseur réduite et un coût inférieur.
(ZH) 一种具有硅通孔的指纹识别芯片的封装结构及其封装方法,包括具有硅通孔(10)的指纹识别芯片(4),指纹识别芯片包括第一表面(13)和第二表面(14);第一表面上设置有指纹感测区(11),与指纹感测区电性连接的焊盘(12);第二表面上设置有若干导电端子(3)和凹槽(5);凹槽上设置有硅通孔,硅通孔暴露第一表面上的焊盘;焊盘通过硅通孔和凹槽侧壁上的金属线路与导电端子电性连接;其中指纹识别芯片的四围和第二表面外侧包裹有第二塑封体(2),第二塑封体使导电端子裸露;第二塑封体和第一表面外侧包裹有第一塑封体(1)。该封装结构具有塑封保护,且指纹识别芯片设置有硅通孔,从而使得封装结构更薄,该封装结构与现有的结构相比,厚度降低,且成本更小。
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)