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1. (WO2019033522) PACKAGING STRUCTURE OF FINGERPRINT RECOGNITION CHIP AND PACKAGING METHOD THEREOF
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Pub. No.: WO/2019/033522 International Application No.: PCT/CN2017/104589
Publication Date: 21.02.2019 International Filing Date: 29.09.2017
IPC:
G06K 9/00 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9
Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
Applicants:
华天科技(西安)有限公司 HUATIAN TECHNOLOGY (XI'AN) CO., LTD [CN/CN]; 中国陕西省西安市 未央区凤城五路105号 No. 105, 5th FengCheng Road, WeiYang District Xi'an, Shaanxi 710018, CN
Inventors:
王小龙 WANG, Xiaolong; CN
于大全 YU, Daquan; CN
刘卫东 LIU, Weidong; CN
王奎 WANG, Kui; CN
刘宇环 LIU, Yuhuan; CN
Agent:
西安通大专利代理有限责任公司 XI'AN TONG DA PATENT AGENCY CO., LTD.; 中国陕西省西安市 咸宁西路28号 No. 28, Xianning West Road Xi'an, Shaanxi 710049, CN
Priority Data:
201710708749.517.08.2017CN
Title (EN) PACKAGING STRUCTURE OF FINGERPRINT RECOGNITION CHIP AND PACKAGING METHOD THEREOF
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION D'UNE PUCE DE RECONNAISSANCE D'EMPREINTES DIGITALES ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION ASSOCIÉ
(ZH) 一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法
Abstract:
(EN) Disclosed in the present invention are a packaging structure of a fingerprint recognition chip and a packaging method thereof. The packaging structure of a fingerprint recognition chip comprises a fingerprint recognition chip, wherein the fingerprint recognition chip comprises a first surface and a second surface; a fingerprint sensing area and a bonding pad electrically connected to the fingerprint sensing area are arranged on the first surface; a plurality of conductive terminals and a groove are arranged on the second surface; a through-silicon via is formed in the groove, wherein the bonding pad on the first surface is exposed from the through-silicon via; the bonding pad is electrically connected to the conductive terminals through the through-silicon via and a metal wire on a side wall of the groove; a second plastic encapsulant covers the periphery of the fingerprint recognition chip and the exterior of the second surface in such a way that the conductive terminals are exposed; and a first plastic encapsulant covers the second plastic encapsulant and the exterior of the first surface. The packaging structure is protected by plastic encapsulants, and the fingerprint recognition chip is provided with a through-silicon via, so that the packaging structure is thinner. Compared to existing structures, the packaging structure has a reduced thickness and a lower cost.
(FR) La présente invention concerne une structure d'encapsulation d'une puce de reconnaissance d'empreintes digitales et un procédé d'encapsulation associé. La structure d'encapsulation d'une puce de reconnaissance d'empreintes digitales comprend une puce de reconnaissance d'empreintes digitales, la puce de reconnaissance d'empreintes digitales comprenant une première surface et une seconde surface ; une zone de détection d'empreintes digitales et un plot de liaison électriquement connecté à la zone de détection d'empreintes digitales étant agencés sur la première surface ; une pluralité de bornes conductrices et une rainure sont disposées sur la seconde surface ; un trou d'interconnexion traversant le silicium est formé dans la rainure, le plot de liaison sur la première surface étant exposé à partir du trou d'interconnexion traversant le silicium ; le plot de connexion est électriquement connecté aux bornes conductrices par l'intermédiaire du trou d'interconnexion traversant le silicium et d'un fil métallique sur une paroi latérale de la rainure ; un second encapsulant en plastique recouvre la périphérie de la puce de reconnaissance d'empreintes digitales et l'extérieur de la seconde surface de sorte à exposer les bornes conductrices ; et un premier encapsulant en plastique recouvre le second encapsulant en plastique et l'extérieur de la première surface. La structure d'encapsulation est protégée par des encapsulants en plastique, et la puce de reconnaissance d'empreintes digitales est pourvue d'un trou d'interconnexion traversant le silicium, de sorte que la structure d'emballage soit plus mince. Par rapport aux structures existantes, la structure d'encapsulation présente une épaisseur réduite et un coût inférieur.
(ZH) 本发明公开了一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法,包括指纹识别芯片,指纹识别芯片包括第一表面和第二表面;第一表面上设置有指纹感测区,与指纹感测区电性连接的焊盘;第二表面上设置有若干导电端子和凹槽;凹槽上设置有硅通孔,硅通孔暴露第一表面上的焊盘;焊盘通过硅通孔和凹槽侧壁上的金属线路与导电端子电性连接;其中指纹识别芯片的四围和第二表面外侧包裹有第二塑封体,第二塑封体使导电端子裸露;第二塑封体和第一表面外侧包裹有第一塑封体。该封装结构具有塑封保护,且指纹识别芯片设置有硅通孔,从而使得封装结构更薄,该封装结构与现有的结构相比,厚度降低,且成本更小。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)