Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2019033111) LASER GRID STRUCTURES FOR WIRELESS HIGH SPEED DATA TRANSFERS
Latest bibliographic data on file with the International BureauSubmit observation

Pub. No.: WO/2019/033111 International Application No.: PCT/US2018/046531
Publication Date: 14.02.2019 International Filing Date: 13.08.2018
IPC:
H04B 10/50 (2013.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
B
TRANSMISSION
10
Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
50
Transmitters
Applicants:
OPTIPULSE INC. [US/US]; 801 University Dr. SE, Suite 103 Albuquerque, New Mexico 87106, US
Inventors:
JOSEPH, John Richard; US
HOU, Feng; US
SZAROLETTA, William K.; US
Agent:
VOLK, JR., Benjamin L.; US
AST-GMOSER, Robyn H.; US
BLENKE, Thaddeus J.; US
BLUM, Anthony F.; US
BRAUNEL, Matthew A.; US
COLVIN, Katherine E.; US
DAVIS, J. Wendy; US
GERLACH, Robert D.; US
HIMICH, Matthew J.; US
HOLTZ, William A.; US
JINKINS, David B.; US
KERCHER, Kevin M.; US
MANSE, Jared S.; US
MOUSSAVI, Sartouk H.; US
MUSCH, Jonathan G.; US
NEPPLE, Michael L.; US
NORMAN, Alan H.; US
PARKS, Michael A.; US
POLCYN, Thomas A.; US
RITCHEY, Steven M.; US
ROMANO, Charles P.; US
THOMAS, Bradley H.; US
ZAK, Clayton R.; US
Priority Data:
62/543,96611.08.2017US
Title (EN) LASER GRID STRUCTURES FOR WIRELESS HIGH SPEED DATA TRANSFERS
(FR) STRUCTURES DE GRILLE LASER POUR TRANSFERTS DE DONNÉES SANS FIL À GRANDE VITESSE
Abstract:
(EN) Disclosed herein are various embodiments for high performance wireless data transfers. In an example embodiment, laser chips are used to support the data transfers using laser signals that encode the data to be transferred. The laser chip can be configured to (1) receive a digital signal and (2) responsive to the received digital signal, generate and emit a variable laser signal, wherein the laser chip comprises a laser-emitting epitaxial structure, wherein the laser-emitting epitaxial structure comprises a plurality of laser-emitting regions within a single mesa structure that generate the variable laser signal. Also disclosed are a number of embodiments for a photonics receiver that can receive and digitize the laser signals produced by the laser chips. Such technology can be used to wireless transfer large data sets such as lidar point clouds at high data rates.
(FR) La présente invention concerne, selon divers modes de réalisation, des transferts de données sans fil haute performance. Dans un mode de réalisation donné à titre d'exemple, des puces laser sont utilisées pour supporter les transferts de données à l'aide de signaux laser qui codent les données à transférer. La puce laser peut être configurée pour (1) recevoir un signal numérique et (2) générer et émettre, en réponse au signal numérique reçu, un signal laser variable, la puce laser comprenant une structure épitaxiale d'émission de laser, la structure épitaxiale d'émission de laser comprenant une pluralité de régions d'émission de laser à l'intérieur d'une structure mesa unique qui génèrent le signal laser variable. L'invention concerne également un certain nombre de modes de réalisation pour un récepteur photonique qui peut recevoir et numériser les signaux laser produits par les puces laser. Une telle technologie peut être utilisée pour transférer sans fil de grands ensembles de données tels que des nuages de points lidar à des débits de données élevés.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)