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1. (WO2019030825) METHOD FOR MANUFACTURING MULTIWIRE WIRING BOARD, AND MULTIWIRE WIRING BOARD
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Pub. No.: WO/2019/030825 International Application No.: PCT/JP2017/028784
Publication Date: 14.02.2019 International Filing Date: 08.08.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventors:
山口 洋志 YAMAGUCHI Hiroyuki; JP
Agent:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTIWIRE WIRING BOARD, AND MULTIWIRE WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICIRCUIT, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICIRCUIT
(JA) マルチワイヤ配線板の製造方法、及びマルチワイヤ配線板
Abstract:
(EN) Provided is a method for manufacturing a multiwire wiring board, the method enabling efficient disposition of a wire wiring layer in the plate thickness direction of a wiring board. This method for manufacturing a multiwire wiring board is provided with: a step for disposing a metal foil on a dummy substrate; a step for providing an adhesive layer on the metal foil; a step for laying an insulation coated wire on the adhesive layer so as to form a prescribed pattern; a step for forming an insulation layer on the adhesive layer after the insulation coated wire has been laid; a step for disposing a metal foil on the insulation layer; and a step for removing the dummy substrate from the metal foil.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé multicircuit, le procédé permettant une disposition efficace d’une couche de circuit de câbles dans la direction de l’épaisseur de plaque d’une carte de circuit imprimé. Le présent procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé multicircuit consiste : en une étape de disposition d’une feuille de métal sur un substrat factice ; en une étape d’application d’une couche adhésive sur la feuille de métal ; en une étape de dépôt d’un câble recouvert d’isolation sur la couche adhésive afin de former un motif prédéfini ; en une étape de formation d’une couche d’isolation sur la couche adhésive après le dépôt d’un câble recouvert d’isolation ; en une étape de disposition d’une feuille de métal sur la couche d’isolation ; et en une étape de retrait du substrat factice de la feuille de métal.
(JA) 配線板の板厚方向におけるワイヤ配線層を効率よく配置することが可能マルチワイヤ配線板の製造方法を開示する。このマルチワイヤ配線板の製造方法は、ダミー基板の上に金属箔を配置する工程と、金属箔の上に接着層を設ける工程と、接着層上に絶縁被覆ワイヤを所定パターンとなるように布線する工程と、絶縁被覆ワイヤを布線した後に接着層の上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層の上に金属箔を配置する工程と、金属箔からダミー基板を取り除く工程と、を備えている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)