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1. (WO2019030809) HEAT RADIATION STRUCTURE
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Pub. No.: WO/2019/030809 International Application No.: PCT/JP2017/028658
Publication Date: 14.02.2019 International Filing Date: 08.08.2017
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants:
NECプラットフォームズ株式会社 NEC PLATFORMS, LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市高津区北見方二丁目6番1号 2-6-1, Kitamikata, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2138511, JP
Inventors:
八木 孝浩 YAGI Takahiro; JP
横山 清隆 YOKOYAMA Kiyotaka; JP
勝又 章 KATSUMATA Akira; JP
伊村 渉 IMURA Wataru; JP
Agent:
家入 健 IEIRI Takeshi; JP
Priority Data:
Title (EN) HEAT RADIATION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE RAYONNEMENT DE CHALEUR
(JA) 放熱構造体
Abstract:
(EN) A heat radiation structure (10) is provided with: a casing (4) that houses a heating element (1); and a heat-sink type component (2) that directly or indirectly absorbs heat from the heating element (1), faces the casing (4) without making contact therewith, and conducts heat to the casing (4) via air present in the internal space of the casing (4), wherein at least one of the heat-sink type component (2) and the casing (4) is configured such that, when heat is generated from the heating element (1), the distance between the heat-sink type component (2) and the casing (4) is less in a region of the internal space (3) in which the temperature does not rise relatively easily than in a region of the internal space (3) in which the temperature rises relatively easily.
(FR) L’invention concerne une structure de rayonnement de chaleur (10) qui comporte : une enceinte (4) qui loge un élément chauffant (1) ; et un composant de type dissipateur thermique (2) qui absorbe directement ou indirectement la chaleur de l’élément chauffant (1), fait face à l’enceinte (4) sans entrer en contact avec elle, et conduit la chaleur vers l’enceinte (4) par le biais de l’air présent dans l’espace interne de l’enceinte (4), au moins un composant parmi le composant de type dissipateur thermique (2) et l’enceinte (4) étant conçu de telle sorte que, lorsque la chaleur est générée par l’élément chauffant (1), la distance entre le composant de type dissipateur thermique (2) et l’enceinte (4) est inférieure dans une zone de l’espace interne (3) dans laquelle la température n’augmente pas relativement facilement par rapport à une zone dans l’espace interne (3) dans laquelle la température augmente relativement facilement.
(JA) 放熱構造体(10)は、発熱体(1)を収容する筐体(4)と、前記発熱体(1)から直接的または間接的に熱を吸熱し、前記筐体(4)とは非接触に対向し、前記筐体(4)の内部空間に存在する空気を介して前記筐体(4)に伝えるヒートシンク様式部品(2)と、を備え、前記発熱体(1)から熱が発せられたときに、前記内部空間(3)における温度が相対的に上昇し難い領域では、前記内部空間(3)における温度が相対的に上昇しやすい領域よりも、前記ヒートシンク様式部品(2)と前記筐体(4)との間の距離が近くなるように、前記ヒートシンク様式部品(2)および前記筐体(4)の少なくとも一方が構成されている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)