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1. (WO2019030008) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND BIOMETRIC SENSOR
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Pub. No.: WO/2019/030008 International Application No.: PCT/EP2018/070324
Publication Date: 14.02.2019 International Filing Date: 26.07.2018
IPC:
H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,G06K 9/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
58
Optical field-shaping elements
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
58
Optical field-shaping elements
60
Reflective elements
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9
Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
Applicants:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventors:
KIPPES, Thomas; DE
JÄGER, Claus; DE
RAJAKUMARAN, Jason; DE
Agent:
ZACCO PATENT- UND RECHTSANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Bayerstrasse 83 80335 München, DE
Priority Data:
10 2017 118 396.511.08.2017DE
10 2017 122 616.828.09.2017DE
10 2017 130 779.620.12.2017DE
Title (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND BIOMETRISCHER SENSOR
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND BIOMETRIC SENSOR
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET CAPTEUR BIOMÉTRIQUE
Abstract:
(DE) In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) sowie einen Reflektor (3) mit einer Reflektorausnehmung (30), in der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Eine Linse (4) befindet sich mindestens zum Teil in der Reflektorausnehmung (30). Die Linse (4) weist eine Linsenausnehmung (40) auf, in oder an der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Die Linse (4) ist mit einem Verbindungsmittel (5) an dem Reflektor (3) befestigt. Die Linse (4)weist eine einer Reflektorinnenwand (31) zugewandte Linsenaußenseite (41) auf. Das Verbindungsmittel (5) befindet sich bevorzugt zwischen der Reflektorinnenwand (31) und der Linsenaußenseite (41). Die Linse (4) berührt den optoelektronischen Halbleiterchip (2) nicht.
(EN) In one embodiment, the optoelectronic semiconductor component (1) comprises an optoelectronic semiconductor chip (2) and a reflector (3) having a reflector recess (30) in which the semiconductor chip (2) is mounted. A lens (4) is located at least partly in the reflector recess (30). The lens (4) has a lens recess (40) in or on which the semiconductor chip (2) is mounted. The lens (4) is secured to the reflector (3) by means of a connection means (5). The lens (4) has a lens exterior (41) facing a reflector inner wall (31). The connection means (5) is preferably located between the reflector inner wall (31) and the lens exterior (41). The lens (4) does not contact the optoelectronic semiconductor chip (2).
(FR) L'invention concerne, selon un mode de réalisation, un composant semi-conducteur (1) optoélectronique qui comprend une puce semi-conductrice (2) optoélectronique et un réflecteur (3) pourvu d'un évidement (30) de réflecteur dans lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. Une lentille (4) se trouve au moins en partie dans l'évidement (30) de réflecteur. La lentille (4) comporte un évidement (40) de lentille, dans ou sur lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. La lentille (4) est fixée avec un moyen de liaison (5) sur le réflecteur (3). La lentille (4) comporte un côté extérieur (41) de lentille tourné vers une paroi intérieure (31) de réflecteur. Le moyen de liaison (5) se trouve de manière préférée entre la paroi intérieure (31) de réflecteur et le côté extérieur (41) de lentille. La lentille (4) n'est pas en contact avec la puce semi-conductrice (2) optoélectronique.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)