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1. (WO2019029940) PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING SAME AND USE
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Pub. No.: WO/2019/029940 International Application No.: PCT/EP2018/068891
Publication Date: 14.02.2019 International Filing Date: 12.07.2018
IPC:
H05K 3/28 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22
Secondary treatment of printed circuits
28
Applying non-metallic protective coatings
Applicants:
ENDRESS+HAUSER FLOWTEC AG; Kägenstr. 7 4153 Reinach, CH
Inventors:
WELLMANN, Stefanie; DE
RUCHEL, Johannes; CH
BERCHTOLD, Stefanie; CH
URSPRUNG, Markus; CH
KOLLMER, Daniel; DE
Agent:
ANDRES, Angelika; DE
Priority Data:
10 2017 117 905.407.08.2017DE
Title (DE) FLACHBAUGRUPPE, VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG UND VERWENDUNG
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING SAME AND USE
(FR) MODULE PLAT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON UTILISATION
Abstract:
(DE) Eine Flachbaugruppe (1) umfassend zumindest einen Schaltungsträger (2) und eines oder mehrere diskrete elektronische und/oder elektromechanische Bauelemente (3), welche an oder auf dem Schaltungsträger (2) angeordnet sind, wobei die Flachbaugruppe eine Beschichtungsschutzschicht (4) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsschutzschicht (4) auf einem UV-härtenden Schutzbeschichtungs-System beruht und in Schattenbereichen zwischen den Bauelementen (3) und dem Schaltungsträger (2) eine Shorehärte von zumindest 1 Shore A über die gesamte Schichtdicke aufweist; sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung und eine Verwendung.
(EN) A printed circuit board (1) comprising at least one circuit carrier (2) and one or more discrete electronic and/or electromechanical components (3), which are arranged at or on the circuit carrier (2), wherein the printed circuit board has a protective coating layer (4), characterized in that the protective coating layer (4) is based on a UV-curing protection coating system and in shadow regions between the components (3) and the circuit carrier (2) has a Shore hardness of at least 1 Shore A over the entire layer thickness; and a method for producing same and use.
(FR) La présente invention concerne un module plat (1) comprenant au moins un support de circuit (2) et un ou une pluralité de composants électroniques et/ou électromécaniques (3) discrets, qui sont disposés au niveau de ou sur le support de circuit (2), le module plat comportant une couche protectrice de revêtement (4), caractérisée en ce que la couche protectrice de revêtement (4) est basée sur un système de revêtement de protection durcissant aux UV et que ladite couche protectrice de revêtement (4), dans les zones d'ombre entre les composants (3) et le support de circuit (2), présente une dureté Shore d'au moins 1 Shore A sur toute l'épaisseur de la couche. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication dudit module plat et son utilisation.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)