Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2019029920) METHOD FOR THROUGH-PLATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND SUCH A PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International BureauSubmit observation

Pub. No.: WO/2019/029920 International Application No.: PCT/EP2018/068339
Publication Date: 14.02.2019 International Filing Date: 06.07.2018
IPC:
H05K 3/40 (2006.01) ,G03F 7/12 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40
Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
G PHYSICS
03
PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
F
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
7
Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printed surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
12
Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10
in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12
using printing techniques to apply the conductive material
Applicants:
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Straße 9 30165 Hannover, DE
Inventors:
ZACHERL, Jürgen; DE
MATTMANN, Erich; DE
BRINKIS, Waldemar; DE
Priority Data:
10 2017 213 838.608.08.2017DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR DURCHKONTAKTIERUNG EINER LEITERPLATTE UND EINE SOLCHE LEITERPLATTE
(EN) METHOD FOR THROUGH-PLATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND SUCH A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE MÉTALLISATION D’UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CORRESPONDANTE
Abstract:
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte (1) mit auf zwei Seiten eines gesinterten Keramiksubstrates (2) ausgebildeten Leiterbahnen (4, 5), bei dem mindestens zwei Löcher (3) des Keramiksubstrates (2) mit einer Sinterpaste (7) unter Pressdruck befüllt werden. Anschließend wird die Sinterpaste (7) getrocknet und gebrannt. Beim Brennen sintert die Sinterpaste (7) aus, wobei die Sinterpaste (7) im ausgesinterten Zustand zumindest eine stoffschlüssige Verbindung mit dem Keramiksubstrat (2) eingeht und dabei das Loch (3) ausfüllt. Zur gleichzeitigen Befüllung mehrerer unterschiedliche Lochdurchmesser aufweisender Löcher (3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3e) mit der Sinterpaste (7) wir dabei eine Druckschablone (18) mit einer Mehrzahl von zugeordneten Schablonenlöchern (19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e) unterschiedlicher Durchmesser verwendet. Ferner wird ein einziger Druckparametersatz verwendet, welcher basierend auf einem der zu befüllenden und als Referenz fungierenden Löcher festgelegt wird. Die Druckschablone (18) umfasst dabei mindestens ein Schablonenloch (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) zur Befüllung eines gegenüber dem Referenzloch größeren Loches (3a, 3b, 3c, 3d, 3e), wobei das Schablonenloch (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) eine flächenreduzierende und flächenunterteilende Geometrie (32) aufweist, welche das Schablonenloch (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) in zumindest zwei Lochabschnitte unterteilt.
(EN) The invention relates to a method for through-plating a printed circuit board (1) comprising conductor tracks (4, 5) embodied on two sides of a sintered ceramic substrate (2), in which at least two holes (3) of the ceramic substrate (2) are filled with a sintering paste (7) under compacting pressure. The sintering paste (7) is then dried and fired. During the firing, the sintering paste (7) sinters, positively bonding to the ceramic substrate (2) in the sintered state and as such filling the hole (3). A printing screen (18) with a plurality of associated screen holes (19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e) of different diameters is used to simultaneously fill a plurality of holes (3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3e) of different diameters with the sintering paste (7). Furthermore, a single printing parameter set is used, which is determined on the basis of one of the holes to be filled, said hole acting as a reference. The printing screen (18) comprises at least one screen hole (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) for filling a hole (3a, 3b, 3c, 3d, 3e) that is larger than the reference hole, the screen hole (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) having a surface-reducing and surface-dividing geometry (32) that divides the printing screen (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) into at least two hole sections.
(FR) L’invention concerne un procédé de métallisation d’une carte de circuit imprimé (1) présentant des pistes conductrices (4, 5) formées des deux côtés d’un substrat céramique (2) fritté, au moins deux trous (3) du substrat céramique (2) étant remplis d’une pâte de frittage (7) par application d’une pression de compression. La pâte de frittage (7) est ensuite séchée et cuite. Lors de la cuisson a lieu le frittage de la pâte de frittage (7), la pâte de frittage (7) matérialisant dans son état fritté une liaison de matière avec le substrat céramique (2) et remplissant le trou (3). Pour permettre le remplissage simultané de plusieurs trous (3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3e) de diamètres différents avec la pâte de frittage (7), un gabarit d’impression (18) doté d’une pluralité de trous de gabarit (19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e) associés de diamètres différents est employé. Par ailleurs, un ensemble de paramètres d’impression unique est employé, lequel est établi en fonction de l’un des trous à remplir et servant de référence. Le gabarit d’impression (18) comprend au moins un trou de gabarit (19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e) permettant le remplissage d’un trou (3a, 3b, 3c, 3d, 3e) de taille supérieure à celle du trou de référence, le trou de gabarit (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) présentant une géométrie (32) de réduction de surface et de division de surface qui subdivise le trou de gabarit (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) en au moins deux parties de trou.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)