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1. (WO2019029450) CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE.
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Pub. No.: WO/2019/029450 International Application No.: PCT/CN2018/098560
Publication Date: 14.02.2019 International Filing Date: 03.08.2018
IPC:
H04N 5/225 (2006.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
N
PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5
Details of television systems
222
Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment
225
Television cameras
Applicants:
宁波舜宇光电信息有限公司 NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国浙江省宁波市 余姚市舜宇路66-68号 66-68 Shunyu Road, Yuyao Ningbo, Zhejiang 315400, CN
Inventors:
王明珠 WANG, Mingzhu; CN
赵波杰 ZHAO, Bojie; CN
梅哲文 MEI, Zhewen; CN
郭楠 GUO, Nan; CN
姚立锋 YAO, Lifeng; CN
陈振宇 CHEN, Zhenyu; CN
Agent:
宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) NINGBO RAYMOND IP AGENCY FIRM; 中国浙江省宁波市 鄞州区首南街道日丽中路555号1903A室 Suite 1903 A, 555 Rili Middle Road ShouNan Subdistrict, Yinzhou District Ningbo, Zhejiang 315100, CN
Priority Data:
201710663413.105.08.2017CN
Title (EN) CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE.
(FR) MODULE DE CAMÉRA ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE LE COMPORTANT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MODULE DE CAMÉRA
(ZH) 摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法
Abstract:
(EN) A camera module and an electronic device having same, and a method for manufacturing the camera module. The fixed-focus camera module comprises a circuit board; a photosensitive element which can be conductively connected to the circuit board; a mold base which is integrally formed on the circuit board and the photosensitive element, and forms a light window, so as to provide a light passage for the photosensitive chip by means of the light window; and an optical lens which is supported on the mold base and corresponds to the light window formed by the mold base; the circuit board comprises a circuit board substrate and at least one electronic component, the at least one electronic component being electrically connected to the circuit board substrate, the circuit board substrate having a blank side, and the at least one electronic component not being provided on the blank side of the circuit board substrate.
(FR) L'invention concerne un module de caméra et un dispositif électronique le comprenant, et un procédé de fabrication du module de caméra. Le module de caméra à foyer fixe comprend une carte de circuit imprimé; un élément photosensible qui peut être connecté de manière conductrice à la carte de circuit imprimé; une base de moulage qui est formée d'un seul tenant sur la carte de circuit imprimé et l'élément photosensible, et forme une fenêtre de lumière, de façon à fournir un passage de la lumière vers la puce photosensible au moyen de cette fenêtre de lumière; et une lentille optique qui est située sur la base de moulage au niveau de la fenêtre de lumière formée par la base de moulage; la carte de circuit imprimé comprend un substrat de carte de circuit imprimé et au moins un composant électronique, ce ou ces composants électroniques étant électriquement connectés au substrat de carte de circuit imprimé, le substrat de carte de circuit imprimé ayant un côté vierge, le ou les composants électroniques n'étant pas disposés sur le côté vierge du substrat de carte de circuit imprimé.
(ZH) 摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法,其中,所述定焦摄像模组包括一电路板;一感光元件,所述感光元件可导通地连接于所述电路板;一模塑基座,其中,所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件,并且,所述模塑基座形成一光窗,以通过所述光窗为所述感光芯片提供光线通路;以及一光学镜头,其中,所述光学镜头被支持于所述模塑基座,并对应于所述模塑基座形成的所述光窗,其中,所述电路板包括一电路板基板和至少一电子元器件,其中,所述至少一电子元器件电连接于所述电路板基板,其中,所述电路板基板具有一空白侧,其中,在所述电路板基板的所述空白侧没有设置所述至少一电子元器件。
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