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1. (WO2019027744) OVERLAY METROLOGY USING MULTIPLE PARAMETER CONFIGURATIONS
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Pub. No.: WO/2019/027744 International Application No.: PCT/US2018/043583
Publication Date: 07.02.2019 International Filing Date: 25.07.2018
IPC:
H01L 21/66 (2006.01) ,H01L 23/544 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66
Testing or measuring during manufacture or treatment
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
544
Marks applied to semiconductor devices, e.g. registration marks, test patterns
Applicants:
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventors:
HILL, Andrew V.; US
SHCHEGROV, Andrei; US
MANASSEN, Amnon; IL
SAPIENS, Noam; US
Agent:
MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M. N.; US
Priority Data:
15/667,40102.08.2017US
Title (EN) OVERLAY METROLOGY USING MULTIPLE PARAMETER CONFIGURATIONS
(FR) MÉTROLOGIE DE RECOUVREMENT FAISANT APPEL À DE MULTIPLES CONFIGURATIONS DE PARAMÈTRES
Abstract:
(EN) An overlay metrology system includes an overlay metrology tool configurable to generate overlay signals with a plurality of recipes and further directs an illumination beam to an overlay target and collects radiation emanating from the overlay target in response to the at least a portion of the illumination beam to generate the overlay signal with the particular recipe. The overlay metrology system further acquires two or more overlay signals for a first overlay target using two or more unique recipes, subsequently acquires two or more overlay signals for a second overlay target using the two or more unique recipes, determines candidate overlays for the first and second overlay targets based on the two or more overlay signals for each target, and determines output overlays for the first and second overlay targets based on the two or more candidate overlays for each target.
(FR) La présente invention concerne un système de métrologie de recouvrement qui comprend un outil de métrologie de recouvrement configurable pour produire des signaux de recouvrement selon une pluralité de recettes et dirige en outre un faisceau d'éclairage vers une cible de recouvrement et collecte un rayonnement provenant de la cible de recouvrement en réponse à la au moins une partie du faisceau d'éclairage pour produire le signal de recouvrement selon la recette particulière. Le système de métrologie de recouvrement acquiert en outre au moins deux signaux de recouvrement pour une première cible de recouvrement selon au moins deux recettes uniques, puis acquiert au moins deux signaux de recouvrement pour une seconde cible de recouvrement selon au moins deux recettes uniques, détermine des recouvrements candidats pour les première et seconde cibles de recouvrement sur la base des au moins deux signaux de recouvrement pour chaque cible et détermine des recouvrements de sortie pour les première et seconde cibles de recouvrement sur la base des au moins deux recouvrements candidats pour chaque cible.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)