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1. (WO2019026657) MULTILAYERED SUBSTRATE
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Pub. No.: WO/2019/026657 International Application No.: PCT/JP2018/027417
Publication Date: 07.02.2019 International Filing Date: 23.07.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
用水 邦明 YOSUI Kuniaki; JP
Agent:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Priority Data:
2017-14882201.08.2017JP
Title (EN) MULTILAYERED SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板
Abstract:
(EN) A multilayered substrate (101) comprises a differential line having first line conductors (L11, L12) and second line conductors (L21, L22), the differential line being formed on a laminate of a plurality of bases (S1 to S5). The differential line has line parts (LP1, LP2), and a connection part (CP) that connects the line parts (LP1, LP2). The connection part (CP) has: a plurality of first parallel-running conductors (P11, P12) that run in parallel; a plurality of first interlayer connection conductors that connect in parallel the first parallel-running conductors (P11, P12) and also connect to the first line conductor (L11); a plurality of second parallel-running conductors (P21, P22) that run in parallel; and a plurality of second interlayer connection conductors that connect in parallel the second parallel-running conductors (P21, P22) and connect to the second line conductors (L21, L22). The first parallel-running conductors (P11, P12) and the second parallel-running conductors (P21, P22) intersect as viewed in the lamination direction of the bases (S1 to S5).
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche (101) comprenant une ligne différentielle pourvue de premiers conducteurs de ligne (L11, L12) et de seconds conducteurs de ligne (L21, L22), la ligne différentielle étant formée sur un stratifié d'une pluralité de bases (S1 à S5). La ligne différentielle présente des parties de ligne (LP1, LP2), et une partie connexion (CP) qui relie les parties de ligne (LP1, LP2). La partie connexion (CP) comprend : une pluralité de premiers conducteurs en parallèle (P11, P12) qui s'étendent en parallèle ; une pluralité de premiers conducteurs de connexion intercouche qui connectent en parallèle les premiers conducteurs en parallèle (P11, P12) et qui se connectent également au premier conducteur de ligne (L11) ; une pluralité de seconds conducteurs en parallèle (P21, P22) qui s'étendent en parallèle ; et une pluralité de seconds conducteurs de connexion intercouche qui connectent en parallèle les seconds conducteurs en parallèle (P21, P22) et qui se connectent aux seconds conducteurs de ligne (L21, L22). Vus dans le sens de stratification des bases (S1 à S5), les premiers conducteurs en parallèle (P11, P12) et les seconds conducteurs en parallèle (P21, P22) se croisent.
(JA) 多層基板(101)は、複数の基材(S1~S5)の積層体に形成された、第1線路導体(L11,L12)および第2線路導体(L21,L22)を有する差動線路を備える。差動線路は、線路部(LP1,LP2)と、線路部(LP1,LP2)を接続する接続部(CP)と、を有する。接続部(CP)は、並走する複数の第1並走導体(P11,P12)と、これら第1並走導体(P11,P12)を並列接続するとともに第1線路導体(L11)に接続する複数の第1層間接続導体と、並走する複数の第2並走導体(P21,P22)と、これら第2並走導体(P21,P22)を並列接続するとともに第2線路導体(L21,L22)に接続する複数の第2層間接続導体とを有する。基材(S1~S5)の積層方向に視て、第1並走導体(P11,P12)と第2並走導体(P21,P22)とは交差する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)