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1. (WO2019025033) COMPOSITION FOR PRODUCING AN AQUEOUS COATING MASS
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Patentansprüche

1 . Zusammensetzung bestehend aus den Bestandteilen:

(a) 1 bis 30 Gew.-% einer 1 bis 90 gew.-%igen wässrigen Phosphorsäure und/oder mindestens eines Hydrogenphosphats ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus

Mono- und Dihydrogenphosphaten von Natrium, Kalium, Ammonium, Magnesium, Calcium, Aluminium, Zink, Eisen, Kobalt und Kupfer,

(b) 1 bis 40 Gew.-% mindestens einer Verbindung ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Oxiden, Hydroxiden und Oxidhydraten von Magnesium, Calcium, Eisen, Zink und Kupfer,

(c) 40 bis 95 Gew.-% mindestens eines partikelförmigen Füllstoffs ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Glas; Mono-, Oligo- und Polyphosphaten von Magnesium, Calcium, Barium und Aluminium; Calciumsulfat; Bariumsulfat; einfachen und komplexen Silikaten umfassend Natrium, Kalium, Calcium, Aluminium, Magnesium, Eisen und/oder Zirkonium; einfachen und komplexen Aluminaten umfassend Natrium, Kalium, Calcium, Magnesium und/oder Zirkonium; einfachen und komplexen Titanaten umfassend

Natrium, Kalium, Calcium, Aluminium, Magnesium, Barium und/oder Zirkonium;

einfachen und komplexen Zirkonaten umfassend Natrium, Kalium, Calcium, Aluminium und/oder Magnesium; Zirkoniumdioxid; Titandioxid; Aluminiumoxid; Siliziumdioxid;

Siliziumcarbid; Aluminiumnitrid; Bornitrid und Siliziumnitrid,

(d) 1 bis 10 Gew.-% mindestens einer Harnstoffverbindung ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus lmidazolidin-2-οη, Allantoin und Imidazolidinylharnstoff, und

(e) 0 bis 15 Gew.-% mindestens eines von den Bestandteilen (a) bis (d) verschiedenen Bestandteils.

2. Zusammensetzung nach Anspruch 1 , wobei es sich bei Bestandteil (a) um mindestens ein Hydrogenphosphat ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Mono-und Dihydrogenphosphaten von Magnesium, Kalium, Aluminium und Ammonium handelt.

3. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, wobei es sich bei Bestandteil (b) um mindestens eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus

Magnesiumoxid, Eisenoxid und Calciumoxid handelt.

4. Zusammensetzung nach Anspruch 1 , 2 oder 3, wobei es sich bei Bestandteil (c) um mindestens einen partikelförmigen Füllstoff ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zirkoniumsilikat, Kieselsäure und Quarz handelt.

5. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei es sich bei Bestandteil (d) um lmidazolidin-2-οη handelt.

6. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche in Form einer einkomponentigen Mischung oder eines Zwei- oder Mehrkomponenten-Systems.

7. Wässrige hydraulisch härtbare Zubereitung herstellbar durch Vermischen einer Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit Wasser.

8. Wässrige hydraulisch härtbare Zubereitung nach Anspruch 7, wobei das

Mischungsverhältnis 100 Gewichtsteile der Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 6 und 5 bis 30 Gewichtsteile Wasser beträgt.

9. Verwendung einer wässrigen hydraulisch härtbaren Zubereitung nach Anspruch 7 oder 8 oder einer keiner Vermischung mit separat bereitgestelltem Wasser bedürfenden Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 6 als wässrige Umhüllungsmasse für elektronische Komponenten.

10. Verfahren zur Herstellung einer hydraulisch gehärteten Umhüllung einer elektronischen Komponente, umfassend die Schritte:

(1 ) Bereitstellen einer zu umhüllenden elektronischen Komponente,

(2) Bereitstellen einer wässrigen Umhüllungsmasse in Form einer wässrigen

hydraulisch härtbaren Zubereitung nach Anspruch 7 oder 8 oder in Form einer keiner Vermischung mit separat bereitgestelltem Wasser bedürfenden Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,

(3) Umhüllen der in Schritt (1 ) bereitgestellten elektronischen Komponente mit der in Schritt (2) bereitgestellten wässrigen Umhüllungsmasse, und

(4) hydraulisches Härten der wässrigen die elektronische Komponente nach

Beendigung von Schritt (3) umhüllenden Umhüllungsmasse.

1 1 . Verfahren nach Anspruch 10, wobei die zu umhüllende elektronische

Komponente ein passives elektronisches Bauteil oder ein Halbleitermodul ist.

12. Nach einem Verfahren gemäß Anspruch 10 oder 1 1 umhüllte elektronische Komponente.