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1. (WO2019024768) LIGHT EMITTING DEVICE, BACKLIGHT MODULE EMPLOYING SAME, LIGHT SOURCE MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
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Pub. No.: WO/2019/024768 International Application No.: PCT/CN2018/097306
Publication Date: 07.02.2019 International Filing Date: 27.07.2018
IPC:
H01L 25/075 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25
Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
03
all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/-H01L51/128
04
the devices not having separate containers
075
the devices being of a type provided for in group H01L33/78
Applicants:
吴裕朝 WU, Yu-Chao [CN/CN]; CN
Inventors:
吴裕朝 WU, Yu-Chao; CN
刘艳 LIU, Yan; CN
吴冠辰 WU, Guanchen; CN
吴冠伟 WU, Guanwei; CN
Agent:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 SHENZHEN SCIENBIZIP INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国广东省深圳市 龙华新区龙观东路83号荣群大厦9楼 9F, Rongqun Building No.83 Longguan East Rd., Longhua New Dist. Shenzhen, Guangdong 518109, CN
Priority Data:
201710651563.002.08.2017CN
Title (EN) LIGHT EMITTING DEVICE, BACKLIGHT MODULE EMPLOYING SAME, LIGHT SOURCE MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, MODULE DE RÉTROÉCLAIRAGE L'UTILISANT, MODULE DE SOURCE LUMINEUSE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 发光装置、应用其的背光模组、光源模组及其制备方法
Abstract:
(EN) Provided in the present invention is a light emitting device. The light emitting device comprises a light emitting chip, a light emitting layer, and a light guide layer. The light emitting chip comprises an upper surface and a side surface. The light emitting layer is formed on the upper surface of the light emitting chip. The light guide layer is formed on the side surface of the light emitting chip. The light guide layer comprises multiple luminescent particles and multiple microbeads. The light emitting layer and the light guide layer do not contain an adhesive. Further provided in the present invention are a backlight module employing the light emitting device, light source module, and manufacturing method of the light emitting device. The light emitting device of the present invention can reduce light leakage from the side surface of the light emitting chip, thus improving the luminous efficiency of the light emitting device. In addition, the present invention has a simple manufacturing process and low costs.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électroluminescent. Le dispositif électroluminescent comprend une puce électroluminescente, une couche électroluminescente et une couche de guidage de lumière. La puce électroluminescente comprend une surface supérieure et une surface latérale. La couche électroluminescente est formée sur la surface supérieure de la puce électroluminescente. La couche de guidage de lumière est formée sur la surface latérale de la puce électroluminescente. La couche de guidage de lumière comprend de multiples particules luminescentes et de multiples microbilles. La couche électroluminescente et la couche de guidage de lumière ne contiennent pas d'adhésif. La présente invention concerne en outre un module de rétroéclairage utilisant le dispositif électroluminescent, un module de source de lumière et un procédé de fabrication du dispositif électroluminescent. Le dispositif électroluminescent de la présente invention peut réduire une fuite de lumière à partir de la surface latérale de la puce électroluminescente, améliorant ainsi l'efficacité lumineuse du dispositif électroluminescent. De plus, la présente invention présente une procédé de fabrication simple et de faibles coûts.
(ZH) 本发明提供一种发光装置。所述发光装置包括一发光晶片,一发光层及一导光层。所述发光晶片具有一上表面和一侧面。所述发光层形成于所述发光晶片的上表面。所述导光层形成于所述发光晶片的侧面。所述导光层包含多个发光粉粒和多个微珠。所述发光层和所述导光层不含粘合剂。本发明还进一步提供一种应用上述发光装置的背光模组、光源模组及上述发光装置的制备方法。本发明的发光装置能够减少所述发光晶片的侧面漏光,从而提高所述发光装置的发光效率。此外,本发明的制备工艺简单,成本较低。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)