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1. (WO2019024058) LAND GRID ARRAY PACKAGE MODULE AND TERMINAL
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Pub. No.: WO/2019/024058 International Application No.: PCT/CN2017/095881
Publication Date: 07.02.2019 International Filing Date: 03.08.2017
IPC:
H01L 23/488 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
Applicants:
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventors:
郑美玲 ZHENG, Meiling; CN
刘洋 LIU, Yang; CN
Agent:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 TDIP & PARTNERS; 中国北京市 海淀区宝盛南路1号院20号楼8层101-01 101-01, 8/F, Building 20, No.1 Baosheng South Road, Haidian District Beijing 100192, CN
Priority Data:
Title (EN) LAND GRID ARRAY PACKAGE MODULE AND TERMINAL
(FR) MODULE D'EMBALLAGE DE MATRICE DE PASTILLES ET TERMINAL
(ZH) 一种栅格阵列封装模块及终端
Abstract:
(EN) The present application provides a land grid array package module and a terminal. The package module comprises: a chip, a grounding bonding pad group and a functional bonding pad group provided on the surface of the chip, wherein the grounding bonding pad group is provided at the central position of the chip, and the functional bonding pad group is provided in a peripheral region of the chip and surrounds the grounding bonding pad group; the functional bonding pad group comprises a plurality of functional bonding pads, the shape of each functional bonding pad is circular, the diameter of each functional bonding pad is within a first set threshold, and the center distance of adjacent functional bonding pads is within a second set threshold. In the embodiment, a circular bonding pad is used as the functional bonding pad; with respect to a square bonding pad in the prior art, the circular bonding pad can be made smaller; according to a corresponding relationship between the bonding pad and signal radiation, i.e., the smaller the bonding pad, the smaller the radiation, it can be seen that the use of a circular bonding pad as the functional bonding pad can effectively improve the radiation of the bonding pad, and the circular bonding pad has less radiation than the square bonding pad.
(FR) La présente invention concerne un module d'emballage de matrice de pastilles et un terminal. Le module d'emballage comprend : une puce, un groupe de plots de connexion de mise à la terre et un groupe de plots de connexion fonctionnels disposés sur la surface de la puce, le groupe de plots de connexion de mise à la terre étant disposé au niveau de la position centrale de la puce, et le groupe de plots de connexion fonctionnels étant disposé dans une région périphérique de la puce et entourant le groupe de plots de connexion de mise à la terre ; le groupe de plots de connexion fonctionnels comprend une pluralité de plots de connexion fonctionnels, la forme de chaque plot de connexion fonctionnel étant circulaire, le diamètre de chaque plot de connexion fonctionnel se trouve à l'intérieur d'un premier seuil défini, et la distance centrale de plots de connexion fonctionnels adjacents se trouve à l'intérieur d'un second seuil défini. Dans le mode de réalisation, un plot de connexion circulaire est utilisé en tant que plot de connexion fonctionnel ; par rapport à un plot de connexion carré de l'état de la technique, le plot de connexion circulaire peut être réduit ; selon une relation de correspondance entre le plot de connexion et le rayonnement de signal, c'est-à-dire, plus le plot de connexion est petit, plus le rayonnement est petit, il apparaît que l'utilisation d'un plot de connexion circulaire en tant que plot de connexion fonctionnel peut améliorer efficacement le rayonnement du plot de connexion, et le plot de connexion circulaire présente moins de rayonnement que le plot de connexion carré.
(ZH) 本申请提供了一种栅格阵列封装模块及终端,该封装模块包括:芯片,设置在芯片表面的接地焊盘组及功能焊盘组,其中,接地焊盘组设置在芯片的中心位置,功能焊盘组设置在芯片的周边区域且环绕接地焊盘组;功能焊盘组包括多个功能焊盘,每个功能焊盘的形状为圆形,且每个功能焊盘的直径介于第一设定阈值内,相邻功能焊盘的中心距介于第二设定阈值内。在上述实施方案中,功能焊盘采用圆形焊盘,相对于现有技术中的方形焊盘,圆形焊盘的焊盘可以做的更小,由焊盘与信号辐射的对应关系:焊盘越小,辐射越小,可以看出,功能焊盘采用圆形焊盘可以有效的改善焊盘的辐射情况,并且圆形焊盘相比与方形焊盘来说,辐射效果更小。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)