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1. (WO2019009874) MMWAVE DIELECTRIC WAVEGUIDE INTERCONNECT TOPOLOGY FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
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Pub. No.: WO/2019/009874 International Application No.: PCT/US2017/040553
Publication Date: 10.01.2019 International Filing Date: 01.07.2017
IPC:
H05K 5/00 (2006.01) ,H01L 23/58 (2006.01) ,B60R 16/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5
Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
58
Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
60
VEHICLES IN GENERAL
R
VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
16
Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
02
electric
Applicants:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 94054, US
Inventors:
DOGIAMIS, Georgios; US
OSTER, Sasha; US
KAMGAING, Telesphor; US
EWY, Erich; US
SHOEMAKER, Kenneth; US
ELSHERBINI, Adel; US
SWAN, Johanna; US
Agent:
BRASK, Justin, K.; US
Priority Data:
Title (EN) MMWAVE DIELECTRIC WAVEGUIDE INTERCONNECT TOPOLOGY FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
(FR) TOPOLOGIE D'INTERCONNEXION DE GUIDE D'ONDES DIÉLECTRIQUE À ONDES MILLIMÉTRIQUES POUR APPLICATIONS AUTOMOBILES
Abstract:
(EN) Embodiments of the invention include autonomous vehicles and mm-wave systems for communication between components. In an embodiment the vehicle includes an electronic control unit (ECU). The ECU may include a printed circuit board (PCB) and a CPU die packaged on a CPU packaging substrate. In an embodiment, the CPU packaging substrate is electrically coupled to the PCB. The ECU may also include an external predefined interface electrically coupled to the CPU die. In an embodiment, an active mm-wave interconnect may include a dielectric waveguide, and a first connector coupled to a first end of the dielectric waveguide. In an embodiment, the first connector comprises a first mm-wave engine, and the first connector is electrically coupled to the external predefined interface. Embodiments may also include a second connector coupled to a second end of the dielectric waveguide, wherein the second connector comprises a second mm-wave engine.
(FR) Des modes de réalisation de l'invention comprennent des véhicules autonomes et des systèmes à ondes millimétriques pour une communication entre des composants. Dans un mode de réalisation, le véhicule comprend une unité de commande électronique (ECU). L'ECU peut comprendre une carte de circuit imprimé (PCB) et une puce d'unité centrale (CPU) encapsulée sur un substrat d'encapsulation de CPU. Dans un mode de réalisation, le substrat d'encapsulation de CPU est électriquement couplé à la PCB. L'ECU peut également comprendre une interface prédéfinie externe électriquement couplée à la puce de CPU. Dans un mode de réalisation, une interconnexion active d'ondes millimétriques peut comprendre un guide d'ondes diélectrique et un premier connecteur couplé à une première extrémité du guide d'ondes diélectrique. Dans un mode de réalisation, le premier connecteur comprend un premier moteur à ondes millimétriques et le premier connecteur est électriquement couplé à l'interface prédéfinie externe. Des modes de réalisation peuvent également comprendre un second connecteur couplé à une seconde extrémité du guide d'ondes diélectrique, le second connecteur comprenant un second moteur à ondes millimétriques.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)