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1. (WO2019009095) COMPONENT MOUNTING DEVICE AND PROGRAM FOR MOUNTING COMPONENT
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Pub. No.: WO/2019/009095 International Application No.: PCT/JP2018/023699
Publication Date: 10.01.2019 International Filing Date: 21.06.2018
IPC:
H05K 13/04 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 13/08 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
60
Attaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08
Monitoring manufacture of assemblages
Applicants:
メイショウ株式会社 MEISHO CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都杉並区桃井1丁目3番2号 3-2, Momoi 1-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670034, JP
Inventors:
高瀬 浩一 TAKASE Koichi; JP
角田 佳久 KAKUDA Yoshihisa; JP
Agent:
渡辺 一豊 WATANABE Kazutoyo; JP
渡辺 一成 WATANABE Kazunari; JP
森合 透 MORIAI Toru; JP
Priority Data:
2017-13287206.07.2017JP
2018-07316605.04.2018JP
Title (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE AND PROGRAM FOR MOUNTING COMPONENT
(FR) DISPOSITIF ET PROGRAMME DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装装置及び部品実装用プログラム
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to create a component mounting device and a program for mounting a component which are capable of accurately and swiftly positioning an electronic component at a mounting position on a board through a simple operation. At the least, the present invention is configured from: a movable table (3); a movable bed part (4); a camera unit part(7); a driving mechanism (10); a soldering mechanism (12); an image processing part (13); a monitoring part (14); an input means (17); a calculation processing part (18) which generates a board line for connecting two points on a board-side image and a component line for connecting two points on a component-side image, and calculates positioning information that indicates an overlap of the board line and the component line with each other; and a control part which consecutively drives the movable bed part (4) and the movable table (3) through the driving mechanism (10) on the basis of the positioning information calculated by the calculation processing part (17) and controls a mounting position (1B) on a board 1 and positioning of an electronic component (2).
(FR) La présente invention vise à créer un dispositif et un programme de montage de composant permettant de positionner avec précision et rapidement un composant électronique au niveau d'une position de montage sur une carte au moyen d'une opération simple. La présente invention est configurée au moins à partir : d'une table mobile (3); d'une partie lit mobile (4); d'une partie unité de caméra (7); d'un mécanisme d'entraînement (10); d'un mécanisme de brasage (12); d'une partie de traitement d'image (13); d'une partie de surveillance (14); d'un moyen d'entrée (17); d'une partie de traitement de calcul (18) destinée à générer une ligne de carte de façon à relier deux points sur une image côté carte et une ligne de composant de façon à relier deux points sur une image côté composant, et destinée à calculer des informations de positionnement qui indiquent un chevauchement de la ligne de carte et de la ligne de composant entre elles; et d'une partie de commande destinée à entraîner consécutivement la partie lit mobile (4) et la table mobile (3) par l'intermédiaire du mécanisme d'entraînement (10) sur la base des informations de positionnement calculées par la partie de traitement de calcul (17) et destinée à commander une position de montage (1B) sur une carte 1 et le positionnement d'un composant électronique (2).
(JA) 基板上のマウント位置への電子部品の位置決めを簡単な操作で正確且つ迅速に行うことを可能とした部品実装装置及び部品実装用プログラムを創出することを課題とする。 少なくとも、可動テーブル(3)と、可動ヘッド部(4)と、カメラユニット部(7)と、駆動機構(10)と、半田付け機構(12)と、画像処理部(13)と、モニタ部(14)と、入力手段(17)と、基板側画像側の2点を結ぶ基板ライン及び部品側画像側の2点を結ぶ部品ラインを生成すると共に、基板ラインと部品ラインとを重ねる位置決め情報を算出する演算処理部(18)と、演算処理部(18)が算出した位置決め情報を基に駆動機構(10)を介して可動ヘッド部(4)及び可動テーブル(3)を連続して駆動させ、基板1上のマウント位置(1B)と電子部品(2)との位置決めを制御する制御部(15)と、を有する構成とする。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)