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1. (WO2019006221) GENERATING HIGH RESOLUTION IMAGES FROM LOW RESOLUTION IMAGES FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS
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Pub. No.: WO/2019/006221 International Application No.: PCT/US2018/040160
Publication Date: 03.01.2019 International Filing Date: 29.06.2018
IPC:
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G PHYSICS
03
PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
F
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
7
Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printed surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20
Exposure; Apparatus therefor
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66
Testing or measuring during manufacture or treatment
Applicants:
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventors:
SHARMA, Saurabh; IN
DANDIANA, Amitoz S.; IN
MAHADEVAN, Mohan; US
FANG, Chao; US
AZORDEGAN, Amir; US
DUFFY, Brian; US
Agent:
MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M.N; US
Priority Data:
16/019,42226.06.2018US
20174102306330.06.2017IN
62/545,90615.08.2017US
Title (EN) GENERATING HIGH RESOLUTION IMAGES FROM LOW RESOLUTION IMAGES FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS
(FR) GÉNÉRATION D’IMAGES À HAUTE RÉSOLUTION À PARTIR D’IMAGES À BASSE RÉSOLUTION POUR DES APPLICATIONS À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract:
(EN) Methods and systems for generating a high resolution image for a specimen from a low resolution image of the specimen are provided. One system includes one or more computer subsystems configured for acquiring a low resolution image of a specimen. The system also includes one or more components executed by the one or more computer subsystems. The one or more components include a deep convolutional neural network that includes one or more first layers configured for generating a representation of the low resolution image. The deep convolutional neural network also includes one or more second layers configured for generating a high resolution image of the specimen from the representation of the low resolution image. The second layer(s) include a final layer configured to output the high resolution image and configured as a sub-pixel convolutional layer.
(FR) L’invention concerne des procédés et des systèmes pour générer une image à haute résolution pour un spécimen à partir d’une image à basse résolution du spécimen. Un système comprend un ou plusieurs sous-systèmes informatiques configurés pour acquérir une image à basse résolution d’un spécimen. Le système comprend également un ou plusieurs composants exécutés par le ou les sous-systèmes informatiques. Le ou les composants comprennent un réseau neuronal convolutif profond qui comprend une ou plusieurs premières couches configurées pour générer une représentation de l'image à basse résolution. Le réseau neuronal convolutif profond comprend également une ou plusieurs secondes couches configurées pour générer une image à haute résolution du spécimen à partir de la représentation de l'image à basse résolution. La ou les seconde(s) couche(s) comprennent une couche finale configurée pour émettre l'image à haute résolution configurée sous forme d'une couche convolutive à sous-pixels.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)