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1. (WO2019005270) COOLING TECHNIQUES TO IMPROVE THERMAL PERFORMANCE OF ELECTROACOUSTIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2019/005270 International Application No.: PCT/US2018/028527
Publication Date: 03.01.2019 International Filing Date: 20.04.2018
IPC:
H04R 27/00 (2006.01) ,H04R 1/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
R
LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
27
Public address systems
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
R
LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1
Details of transducers
02
Casings; Cabinets; Mountings therein
Applicants:
BOSE CORPORATION [US/US]; The Mountain, MS 3B1 Framingham, Massachusetts 01701-9168, US
Inventors:
MACDONALD, Thomas E.; US
BROUSSEAU, Kevin; US
Agent:
COLLINS, Timothy P.; US
Priority Data:
15/634,74027.06.2017US
Title (EN) COOLING TECHNIQUES TO IMPROVE THERMAL PERFORMANCE OF ELECTROACOUSTIC DEVICE
(FR) TECHNIQUES DE REFROIDISSEMENT POUR AMÉLIORER LES PERFORMANCES THERMIQUES D'UN DISPOSITIF ÉLECTROACOUSTIQUE
Abstract:
(EN) A loudspeaker assembly comprises an enclosure having a first end and a second end, the first end including an opening; an acoustic driver at the second end of the enclosure; an acoustic volume between the first end and the second of the enclosure; a circuit board at the first end of the enclosure; a firebox covering the opening at the first end of the enclosure, the firebox providing a convection flow path in the acoustic volume over heat-generating components of the circuit board; and a heat sink extending from the circuit board in a direction away from the acoustic volume for providing a conduction flow path through the circuit board.
(FR) Un ensemble haut-parleur comprend : une enceinte ayant une première extrémité et une seconde extrémité, la première extrémité comprenant une ouverture ; un pilote acoustique au niveau de la seconde extrémité de l'enceinte ; un volume acoustique entre la première extrémité et la seconde extrémité de l'enceinte ; une carte de circuit imprimé au niveau de la première extrémité de l'enceinte ; un foyer recouvrant l'ouverture au niveau de la première extrémité de l'enceinte, le foyer fournissant un trajet de flux de convection dans le volume acoustique au-dessus des composants générateurs de chaleur de la carte de circuit imprimé ; et un dissipateur thermique s'étendant à partir de la carte de circuit imprimé dans une direction s'éloignant du volume acoustique pour fournir un trajet de flux de conduction à travers la carte de circuit imprimé.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)