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1. (WO2019003470) LASER MACHINING DEVICE
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Pub. No.: WO/2019/003470 International Application No.: PCT/JP2017/045705
Publication Date: 03.01.2019 International Filing Date: 20.12.2017
IPC:
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/035 (2014.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
02
Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03
Observing the workpiece
[IPC code unknown for B23K 26/035]
Applicants:
ブラザー工業株式会社 BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番1号 15-1,Naeshiro-cho,Mizuho-ku,Nagoya-shi, Aichi 4678561, JP
Inventors:
後田 耕佑 USHIRODA Kosuke; JP
渡辺 光由 WATANABE Mitsuyoshi; JP
Priority Data:
2017-12605728.06.2017JP
Title (EN) LASER MACHINING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置
Abstract:
(EN) Provided is a laser machining device (1) wherein operability at the time of outputting machining laser light (L) after performing alignment using guide light is improved. An operation switch (35) that performs selective switching of the state of the laser machining device (1) is disposed in a laser head unit (3), said selective switching being performed among a first state wherein outputting of the machining laser light (L) and that of the guide light are prohibited, a second state wherein the guide light is outputted, and a third state wherein the machining laser light (L) is outputted. A user is capable of switching the laser machining device (1) from the first state to the second state, or from the second state to the third state by switching an operation lever (41) of the operation switch (35) from a first position (43) to a second position (44), or from the second position (44) to a third position (45).
(FR) L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser (1), dans lequel l'aptitude au fonctionnement au moment de l'émission d'une lumière laser d'usinage (L) après la réalisation d'un alignement à l'aide d'une lumière de guidage, est améliorée. Un commutateur de fonctionnement (35), qui effectue une commutation sélective de l'état du dispositif d'usinage au laser (1), est disposé dans une unité de tête laser (3), ladite commutation sélective étant effectuée entre un premier état dans lequel l'émission de la lumière laser d'usinage (L) et celle de la lumière de guidage sont interdites, un deuxième état dans lequel la lumière de guidage est émise, et un troisième état dans lequel la lumière laser d'usinage (L) est émise. Un utilisateur peut commuter le dispositif d'usinage au laser (1) du premier état au deuxième état, ou du deuxième état au troisième état en commutant un levier de fonctionnement (41) du commutateur de fonctionnement (35) d'une première position (43) à une deuxième position (44), ou de la deuxième position (44) à une troisième position (45).
(JA) ガイド光による位置合わせの後、加工用レーザ光(L)を出射させる際の操作性を良くしたレーザ加工装置(1)を提供する。レーザヘッド部(3)には、レーザ加工装置(1)の状態を、加工用レーザ光(L)とガイド光の出射が禁止された第1状態、ガイド光が出射される第2状態、及び、加工用レーザ光(L)が出射される第3状態の間で選択的に切替える操作スイッチ(35)が配設されている。ユーザは、操作スイッチ(35)の操作レバー(41)を第1位置(43)から第2位置(44)へ、又は、第2位置(44)から第3位置(45)へと各々切替えることにより、レーザ加工装置(1)を第1状態から第2状態へ、又は、第2状態から第3状態へと各々切替えることができる。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)