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1. (WO2019001783) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A WIRE CONNECTION, AND COMPONENT ARRANGEMENT WITH WIRE CONNECTION
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Pub. No.: WO/2019/001783 International Application No.: PCT/EP2018/056497
Publication Date: 03.01.2019 International Filing Date: 15.03.2018
IPC:
H01R 43/02 (2006.01) ,H01R 4/02 (2006.01) ,B23K 1/005 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
R
ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
43
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
02
for soldered or welded connections
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
R
ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
4
Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
02
Soldered or welded connections
[IPC code unknown for B23K 1/05]
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
Applicants:
PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Am Schlangenhorst 7-9 14641 Nauen, DE
Inventors:
KOLBASOW, Andrej; DE
HOFFMANN, Jan; DE
FETTKE, Matthias; DE
Agent:
ADVOTEC. PATENT- UND RECHTSANWÄLTE; Beethovenstr. 5 97080 Würzburg, DE
Priority Data:
10 2017 114 530.329.06.2017DE
10 2017 114 771.303.07.2017DE
Title (EN) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A WIRE CONNECTION, AND COMPONENT ARRANGEMENT WITH WIRE CONNECTION
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR ÉTABLIR UNE LIAISON FILAIRE ET SYSTÈME DE COMPOSANTS COMPORTANT UNE LIAISON FILAIRE
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER DRAHTVERBINDUNG SOWIE BAUELEMENTANORDNUNG MIT DRAHTVERBINDUNG
Abstract:
(EN) The invention relates to a method and a device for producing a wire connection between a first contact surface and at least one further contact surface (42), in which a contact end of a wire is positioned by means of a wire guidance tool in a contact position opposite the first contact surface and subsequently a mechanical, electrically conducting link is formed between the first contact surface and the contact end by means of a first soldered material joint (38), and subsequently the wire guidance tool is moved, forming a section of wire to the further contact surface (42), and a further mechanical, electrically conducting link is formed between the end of the wire section (45) and the further contact surface (42) by means of a further soldered material joint (48). The invention further relates to a component arrangement having a plurality of electronic components, particularly in the form of chips.
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif pour établir une liaison filaire entre une première surface de contact et au moins une autre surface de contact (42). Selon le procédé, une extrémité de contact d'un fil est réglée dans une position de contact opposée à la première surface de contact au moyen d'un outil de guidage de fil et ensuite une liaison mécanique, électro-conductrice est établie entre la première surface de contact et l'extrémité de contact au moyen d'un premier raccordement de matériau de brasage (38), et par la suite l'outil de guidage de fil est déplacé vers l'autre surface de contact (42) par la formation d'un tronçon de fil et une autre liaison mécanique, électro-conductrice est établie entre l'extrémité du tronçon de fil (45) et l'autre surface de contact (42) au moyen d'un autre raccordement de matériau de brasage (48). En outre, l'invention concerne un système de composant comportant une pluralité de composants électroniques se présentant sous la forme d'un chip.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Drahtverbindung zwischen einer ersten Kontaktfläche und zumindest einer weiteren Kontaktfläche (42), bei dem bzw. der ein Kontaktende eines Drahts mittels eines Drahtführungswerkzeugs in einer Kontaktposition gegenüber der ersten Kontaktfläche positioniert wird und nachfolgend mittels einer ersten Lotmaterialverbindung (38) eine mechanische, elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche und dem Kontaktende ausgebildet wird, und nachfolgend das Drahtführungswerkzeug unter Ausbildung einer Drahtstrecke zu der weiteren Kontaktfläche (42) bewegt wird und mittels einer weiteren Lotmaterialverbindung (48) zwischen dem Drahtstreckenende (45) und der weiteren Kontaktfläche (42) eine weitere mechanische, elektrisch leitende Verbindung ausgebildet wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von insbesondere als Chip ausgeführten elektronischen Bauelementen.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)