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1. (WO2019000889) CIRCUIT BOARD MASK FILLING METHOD, DEVICE, SYSTEM AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
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Pub. No.: WO/2019/000889 International Application No.: PCT/CN2017/120090
Publication Date: 03.01.2019 International Filing Date: 29.12.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
广州兴森快捷电路科技有限公司 GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省广州市 广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 No.33, Guangpuzhong Rd., Science City, High-tech Industrial Development District Guangzhou, Guangdong 510663, CN
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层 8-9/F, Block A, Building 2, Zone 1, Shenzhen Bay Science and Technology Ecological Park, Intersection of Shahe Rd. W. and Baishi Rd., Yuehai Sub-District, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
宜兴硅谷电子科技有限公司 YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省无锡市 宜兴经济开发区诸桥路 Zhuqiao Rd., Yixing Economic Development District Wuxi, Jiangsu 214200, CN
Inventors:
吴森 WU, Sen; CN
李娟 LI, Juan; CN
李艳国 LI, Yanguo; CN
Agent:
广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE; 中国广东省广州市 天河区花城大道85号3901房 Room 3901, No. 85 Huacheng Avenue, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510623, CN
Priority Data:
201710515532.229.06.2017CN
Title (EN) CIRCUIT BOARD MASK FILLING METHOD, DEVICE, SYSTEM AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
(FR) PROCÉDÉ, DISPOSITIF ET SYSTÈME DE REMPLISSAGE DE MASQUE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUPPORT DE STOCKAGE INFORMATIQUE
(ZH) 电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质
Abstract:
(EN) Disclosed are a circuit board mask filling method, device, system and computer storage medium. The circuit board mask filling method comprises the following steps: providing a PCB (10) and a prepreg having a total mask amount P; acquiring an area S1 of a copper-free region (20) on the PCB (10) and a required entire-board residual copper rate C1; obtaining, according to the total mask amount P of the prepreg, an area S2 of flowing mask (30) corresponding to the total mask amount P of the prepreg; calculating a local residual copper rate C2 = 1 – S1 / (S1 + S2) corresponding to the copper-free region (20); comparing the entire-board residual copper rate C1 with the local residual copper rate C2, and if C1 ≥ C2, using the prepreg to fill masks. The circuit board mask filling device comprises; an acquisition unit, an operation unit, a calculation unit and a comparison unit. The circuit board mask filling method, device, system and computer storage medium provided by the present application can be used to prevent the issue of localized mask shortage on circuit boards, thus ensuring product quality.
(FR) L'invention concerne un procédé, un dispositif et un système de remplissage de masque de carte de circuit imprimé et un support de stockage informatique. Le procédé de remplissage de masque de carte de circuit imprimé comprend les étapes suivantes consistant : à fournir une PCB (10) et un préimprégné ayant une quantité de masque totale P; à acquérir une surface S1 d'une région exempte de cuivre (20) sur la PCB (10) et un taux requis de cuivre résiduel de toute la carte C1; à obtenir, en fonction de la quantité de masque totale P du préimprégné, une surface S2 de masque d'écoulement (30) correspondant à la quantité de masque totale P du préimprégné; à calculer un taux de cuivre résiduel local C2 = 1 – S1 / (S1 + S2) correspondant à la région exempte de cuivre (20); à comparer le taux de cuivre résiduel de toute la carte C1 au taux de cuivre résiduel local C2, et si C1 ≥ C2, à utiliser le préimprégné de façon à remplir des masques. Le dispositif de remplissage de masque de carte de circuit imprimé comprend : une unité d'acquisition, une unité d'actionnement, une unité de calcul et une unité de comparaison. Le procédé, le dispositif et le système de remplissage de masque de carte de circuit imprimé ainsi que le support de stockage informatique de la présente invention peuvent permettre d'empêcher le problème de pénurie de masque localisée sur des cartes de circuit imprimé, garantissant ainsi une qualité de produit.
(ZH) 一种电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质。电路板填胶方法包括以下步骤:提供PCB板(10)及总胶量为P的半固化片;获取PCB板(10)上无铜区(20)的面积S1及要求的整板残铜率C1;根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶(30)面积S2;计算出与该无铜区(20)对应的局部残铜率C2=1-S1/(S1+S2);比较整板残铜率C1与局部残铜率C2的大小,若C1≥C2,则使用该半固化片进行填胶。电路板填胶设备包括:获取单元、运算单元、计算单元及比较单元。本申请提供的电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质,能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)