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1. (WO2019000539) LOUDSPEAKER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2019/000539 International Application No.: PCT/CN2017/094743
Publication Date: 03.01.2019 International Filing Date: 27.07.2017
IPC:
H04R 9/06 (2006.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
R
LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9
Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
06
Loudspeakers
Applicants:
歌尔科技有限公司 GOERTEK TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国山东省青岛市 崂山区北宅街道投资服务中心308室 Room 308, Investment Service Center Beizhai Road, Laoshan District Qingdao, Shandong 266104, CN
Inventors:
霍新祥 HUO, Xinxiang; CN
韩丹 HAN, Dan; CN
杨赟 YANG, Yun; CN
刘旭东 LIU, Xudong; CN
孙志军 SUN, Zhijun; CN
Agent:
北京博雅睿泉专利代理事务所 (特殊普通合伙) BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街10号昆泰大厦1202单元 Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District, Beijing 100020, CN
Priority Data:
201720750335.426.06.2017CN
Title (EN) LOUDSPEAKER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE DE HAUT-PARLEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 扬声器模组以及电子设备
Abstract:
(EN) The present application relates to a loudspeaker module and an electronic device. The module comprises a module housing and a loudspeaker single-unit; an inner portion of the module housing is provided with a cavity, and a diaphragm of the loudspeaker single-unit separates the cavity into a front acoustic cavity and a rear acoustic cavity, the front acoustic cavity communicating with an acoustic hole; the module housing further comprises a resonant cavity, the resonant cavity and the rear acoustic cavity being disposed adjacent to each other, and the two being isolated from each other; the resonant cavity communicates with the front acoustic cavity by means of a communication hole, and the resonant cavity is provided therein with a filtering structure, the filtering structure being structured so as to be used for adjusting high-frequency characteristics of the loudspeaker module. One technical problem to be solved by the present application is that existing resonant cavities lead the quality factor of a loudspeaker module to be unusually high. One use of the present application is for use with electronic devices.
(FR) La présente invention porte sur un module de haut-parleur et sur un dispositif électronique. Le module comprend un boîtier de module et une unité unique de haut-parleur; une partie intérieure du boîtier de module est pourvue d'une cavité, et un diaphragme de l'unité unique de haut-parleur sépare la cavité en une cavité acoustique avant et une cavité acoustique arrière, la cavité acoustique avant communiquant avec un trou acoustique; le boîtier de module comprend en outre une cavité résonante, la cavité résonante et la cavité acoustique arrière étant disposées adjacentes l'une à l'autre, et les deux étant isolées l'une de l'autre; la cavité résonante communique avec la cavité acoustique avant au moyen d'un trou de communication, et la cavité résonante est pourvue d'une structure de filtrage, la structure de filtrage étant structurée de manière à être utilisée pour ajuster les caractéristiques haute fréquence du module de haut-parleur. Un problème technique à résoudre par la présente invention est que les cavités résonantes existantes amènent le facteur de qualité d'un module de haut-parleur à être anormalement élevé. Une utilisation de la présente invention consiste en une utilisation avec des dispositifs électroniques.
(ZH) 本申请涉及一种扬声器模组以及电子设备。该模组包括模组壳体和扬声器单体,模组壳体的内部具有腔体,扬声器单体的振膜将腔体分隔为前声腔和后声腔,前声腔与出声孔连通,模组壳体还包括谐振腔,谐振腔与后声腔比邻设置,并且二者相互隔离,谐振腔通过连通孔与前声腔连通,在谐振腔内设置有滤波结构,滤波结构被构造为用于调节扬声器模组的高频特性。本申请所要解决的一个技术问题是现有的谐振腔导致扬声器模组的品质因子偏高。申请的一个用途是用于电子设备。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)