Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2019000524) BACKLIGHT ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2019/000524 International Application No.: PCT/CN2017/094143
Publication Date: 03.01.2019 International Filing Date: 24.07.2017
IPC:
F21V 29/00 (2015.01) ,G02F 1/13357 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21
LIGHTING
V
FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29
Cooling or heating arrangements
[IPC code unknown for ERROR IPC Code incorrect: invalid subgroup (0=>999999)!]
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants:
武汉华星光电技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 Building C5, Biolake of Optics Valley, No.666 Gaoxin Avenue, East Lake High-tech Development Zone Wuhan, Hubei 430070, CN
Inventors:
雷华柱 LEI, Huazhu; CN
周革革 ZHOU, Gege; CN
Agent:
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 MING & YUE INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 中国广东省深圳市南山区南山街道前海路泛海城市广场2栋604室 Room 604 Building 2, Oceanwide City Square, Qianhai Road, Nanshan Street, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518066, CN
Priority Data:
201710522116.530.06.2017CN
Title (EN) BACKLIGHT ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE DE RÉTROÉCLAIRAGE
(ZH) 背光组件
Abstract:
(EN) A backlight assembly, comprising a middle frame (1), a reflector plate (2) provided in the middle frame (1), a light guide plate (3) provided on one side surface of the reflector plate (2), and an LED light strip (4) provided on one side of the middle frame (1) and opposite to a lateral side of the light guide plate (3). A heat dissipation plate (5) attached to the surface of the reflector plate (2) is provided at the position, corresponding to the reflector plate (2), of one side of the middle frame (1); the heat dissipation plate (5) comprises a heat dissipation layer (7), and a first packaging layer (8) and a second packaging layer (9) provided on two side surfaces of the heat dissipation layer (7); the first packaging layer (8) is opposite to the reflector plate (2); a first notch (10) allowing contact between a circuit board (6) and the heat dissipation layer (7) is formed in one side of the LED light strip (4) on the first packaging layer (8). A notch (10) allowing contact between the heat dissipation layer (7) and the LED light strip (4) is formed in the heat dissipation plate (5), so that the heat resistance between the heat dissipation layer (7) and the LED light strip (4) is reduced, and the heat dissipation effect of the backlight assembly is improved.
(FR) L'invention concerne un ensemble de rétroéclairage comprenant un cadre intermédiaire (1), une plaque de réflecteur (2) disposée dans le cadre intermédiaire (1), une plaque de guidage de lumière (3) disposée sur une surface latérale de la plaque de réflecteur (2) et une bande de lumière à DEL (4) disposée sur un côté du cadre intermédiaire (1) et à l'opposé d'un côté latéral de la plaque de guidage de lumière (3). Une plaque de dissipation de chaleur (5) fixée à la surface de la plaque de réflecteur (2) est disposée au niveau de la position correspondant à la plaque de réflecteur (2) d'un côté du cadre intermédiaire (1) ; la plaque de dissipation de chaleur (5) comprend une couche de dissipation de chaleur (7), et une première couche d'emballage (8) et une seconde couche d'emballage (9) disposées sur deux surfaces latérales de la couche de dissipation de chaleur (7) ; la première couche d'emballage (8) est opposée à la plaque de réflecteur (2) ; une première encoche (10) permettant un contact entre une carte de circuit imprimé (6) et la couche de dissipation de chaleur (7) est formée dans un côté de la bande de lumière à DEL (4) sur la première couche d'emballage (8). Une encoche (10) permettant un contact entre la couche de dissipation de chaleur (7) et la bande de lumière à DEL (4) est formée dans la plaque de dissipation de chaleur (5), de sorte que la résistance à la chaleur entre la couche de dissipation de chaleur (7) et la bande de lumière à DEL (4) est réduite, et l'effet de dissipation de chaleur de l'ensemble de rétroéclairage est amélioré.
(ZH) 一种背光组件,包括中框(1)、设于中框(1)中的反射片(2)、设于反射片(2)一侧表面上的导光板(3)以及设于中框(1)中一侧与导光板(3)的侧边相对设置的LED灯条(4),所述中框(1)的一侧与反射片(2)位置相对应处设有与反射片(2)的表面相互贴合的散热板(5),所述散热板(5)包括散热层(7)以及设于散热层(7)两侧表面上的第一封装层(8)、第二封装层(9),所述第一封装层(8)与反射片(2)相对,在第一封装层(8)上位于LED灯条(4)的一侧设有用于使线路板(6)与散热层(7)接触的第一缺口(10)。通过在散热板(5)上设置用于使散热层(7)与LED灯条(4)接触的缺口(10),从而减小散热层(7)与LED灯条(4)之间的热阻,提高背光组件的散热效果。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)