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1. (WO2018228104) LASER CUTTING DEVICE, CONTROL METHOD AND CONTROL APPARATUS
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Pub. No.: WO/2018/228104 International Application No.: PCT/CN2018/086603
Publication Date: 20.12.2018 International Filing Date: 11.05.2018
IPC:
B23K 26/38 (2014.01) ,B23K 26/70 (2014.01) ,B26D 5/00 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
36
Removing material
38
by boring or cutting
[IPC code unknown for B23K 26/70]
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26
HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
D
CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
5
Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
Applicants:
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
合肥鑫晟光电科技有限公司 HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国安徽省合肥市 新站区工业园内 Xinzhan Industrial Park Hefei, Anhui 230012, CN
Inventors:
刘平 LIU, Ping; CN
胡庆玉 HU, Qingyu; CN
金用燮 KIM, Yong Sub; CN
Agent:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 TDIP & PARTNERS; 中国北京市 海淀区宝盛南路1号院20号楼8层101-01 101-01, 8/F, Building 20 No. 1 Baosheng South Road, Haidian District Beijing 100192, CN
Priority Data:
201710451027.615.06.2017CN
Title (EN) LASER CUTTING DEVICE, CONTROL METHOD AND CONTROL APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE DÉCOUPE PAR LASER, PROCÉDÉ DE COMMANDE ET APPAREIL DE COMMANDE
(ZH) 激光切割设备及控制方法和控制装置
Abstract:
(EN) A laser cutting device, a control method and a control apparatus, the laser cutting device comprising: a conveying mechanism (1), which comprises a feeding end and a discharging end; a working platform (2), which is disposed at the discharging end of the conveying mechanism (1); a first counter (3) and a second counter (4), which are oppositely disposed at a side of the working platform (2) near the discharging end of the conveying mechanism (1) and which are driven respectively by two opposite side edges of a substrate (6) being conveyed so as to rotate and perform counting; a laser cutter (5), which is disposed above the working platform (2); a control device (13) is connected to the first counter (3), the second counter (4) and the laser cutter (5) respectively, being used for determining a modified cutting motion path of the laser cutter according to a set cutting path as well as the starting and ending times of counting and counting values of the first counter (3) and second counter (4), and being used for controlling the laser cutter to cut the substrate (6) according to the modified cutting motion path.
(FR) L'invention concerne un dispositif de découpe par laser, un procédé de commande et un appareil de commande, le dispositif de découpe par laser comprenant : un mécanisme de transport (1), qui comprend une extrémité d'alimentation et une extrémité de décharge ; une plateforme de travail (2), qui est disposée au niveau de l'extrémité de décharge du mécanisme de transport (1) ; un premier compteur (3) et un second compteur (4), qui sont disposés de manière opposée au niveau d'un côté de la plateforme de travail (2) à proximité de l'extrémité de décharge du mécanisme de transport (1) et qui sont entraînés respectivement par deux bords latéraux opposés d'un substrat (6) transporté de manière à tourner et à réaliser un comptage ; un dispositif de découpe par laser (5), qui est disposé au-dessus de la plateforme de travail (2) ; un dispositif de commande (13) est raccordé au premier compteur (3), au second compteur (4) et au dispositif de découpe par laser (5) respectivement, utilisé pour déterminer un trajet de mouvement de découpe modifié du dispositif de découpe par laser selon un trajet de découpe défini ainsi que les temps de début et de fin de comptage et des valeurs de comptage du premier compteur (3) et du second compteur (4), et utilisé pour commander le dispositif de découpe par laser pour couper le substrat (6) en fonction du trajet de mouvement de découpe modifié.
(ZH) 一种激光切割设备及控制方法和控制装置,激光切割设备包括:传送机构(1),包括进料端和出料端;工作台(2),设置于传送机构(1)的出料端;第一计数器(3)和第二计数器(4),相对设置于工作台(2)靠近传送机构(1)出料端的一侧,分别被传送中基板(6)的两个相对的侧边驱动旋转而计数;激光切割器(5)设置于工作台(2)上方;控制装置(13)分别与第一计数器(3)、第二计数器(4)和激光切割器(5)连接,用于根据设定切割轨迹以及第一计数器(3)和第二计数器(4)的计数始末时间和计数值,确定激光切割器的修正切割运动轨迹,根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板(6)进行切割。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)