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1. (WO2018227324) FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS FOR USB 3.0 INTERCONNECTS IN MOBILE DEVICES
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Pub. No.: WO/2018/227324 International Application No.: PCT/CN2017/087877
Publication Date: 20.12.2018 International Filing Date: 12.06.2017
Chapter 2 Demand Filed: 05.07.2018
IPC:
H05K 9/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9
Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Applicants:
HAN, Guobing [CN/CN]; US (US)
WU, Jianxiang [CN/CN]; US (US)
XIE, Cooper [CN/CN]; US (US)
YAN, Wei [CN/CN]; US (US)
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; c/o International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventors:
HAN, Guobing; US
WU, Jianxiang; US
XIE, Cooper; US
YAN, Wei; US
Agent:
NTD PATENT & TRADEMARK AGENCY LIMITED; 中国北京市 东城区北三环东路36号北京环球贸易中心C座10层 10th Floor, Tower C, Beijing Global Trade Center 36 North Third Ring Road East, Dongcheng District Beijing 100013, CN
Priority Data:
Title (EN) FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS FOR USB 3.0 INTERCONNECTS IN MOBILE DEVICES
(FR) CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES DESTINÉS À DES INTERCONNEXIONS USB 3.0 DANS DES DISPOSITIFS MOBILES
Abstract:
(EN) Systems, apparatus, methods for manufacturing and techniques for interconnecting integrated circuit devices are disclosed. A flexible printed circuit (FPC) provides EMI shielding with reduced insertion loss. The FPC includes a first signal layer fabricated from a planar conductive material and having traces configured to carry signals between a circuit boards. The FPC may include a first non-conductive layer disposed in a plane above the first signal layer, a second non-conductive layer disposed in a plane below the first signal layer, a first copper ground plane disposed in a plane above the first non-conductive layer, a second copper ground plane disposed in a plane below the second non-conductive layer, and a second signal layer provided in a plane above the first copper ground plane or below the second copper ground plane. Signals carried in the first signal layer may have a higher frequency than signals carried in the second signal layer.
(FR) L'invention concerne des systèmes, un appareil, des procédés de fabrication et des techniques d'interconnexion de dispositifs à circuits intégrés. Un circuit imprimé souple (FPC) fournit un blindage EMI présentant une perte d'insertion réduite. Le FPC comprend une première couche de signal fabriquée à partir d'un matériau conducteur plan et ayant des traces conçues pour transporter des signaux entre des cartes de circuit imprimé. Le FPC peut comprendre une première couche non conductrice placée dans un plan au-dessus de la première couche de signal, une seconde couche non conductrice placée dans un plan au-dessous de la première couche de signal, un premier plan de masse de cuivre placé dans un plan au-dessus de la première couche non conductrice, un second plan de masse de cuivre placé dans un plan au-dessous de la seconde couche non conductrice, et une seconde couche de signal placée dans un plan au-dessus du premier plan de masse de cuivre ou au-dessous du second plan de masse de cuivre. Les signaux transportés dans la première couche de signal peuvent avoir une fréquence supérieure à celle des signaux transportés dans la seconde couche de signal.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)