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1. (WO2018226913) PACKAGING FOR ELECTRONICS IN DOWNHOLE ASSEMBLIES
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Pub. No.: WO/2018/226913 International Application No.: PCT/US2018/036387
Publication Date: 13.12.2018 International Filing Date: 07.06.2018
IPC:
E21B 47/01 (2006.01)
E FIXED CONSTRUCTIONS
21
EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
B
EARTH OR ROCK DRILLING; OBTAINING OIL, GAS, WATER, SOLUBLE OR MELTABLE MATERIALS OR A SLURRY OF MINERALS FROM WELLS
47
Survey of boreholes or wells
01
Devices for supporting measuring instruments on drill bits, pipes, rods or wirelines; Protecting measuring instruments in boreholes against heat, shock, pressure or the like
Applicants:
BAKER HUGHES, A GE COMPANY, LLC [US/US]; 17021 Aldine Westfield Houston, Texas 77073, US
Inventors:
WANG, Weiqiang; US
REINERTSEN, Robert; US
BURROUGHS, Edward Glenn; US
DREYER, Bernd; US
HUBER, Cord; US
Agent:
CARSON, Matt; US
MURPHY, Keith J.; US
Priority Data:
15/619,05109.06.2017US
Title (EN) PACKAGING FOR ELECTRONICS IN DOWNHOLE ASSEMBLIES
(FR) BOÎTIER POUR DE L'ÉLECTRONIQUE DANS DES ENSEMBLES DE FOND DE TROU
Abstract:
(EN) A downhole device configured to be inserted into a borehole includes a device body having an outer surface and a recess formed in the outer surface, a cover covering the recess to form a first cavity, and a shock-absorber configured to support an electrical module within the first cavity, the shock-absorber disposed between a base of the first cavity and the cover opposite the base. The downhole device also includes a vibration-damping layer disposed between the base of the first cavity and the cover, the vibration-damping layer configured to dampen vibration of the electrical module.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de fond de trou configuré de sorte à être inséré dans un trou de forage, ledit dispositif de fond de trou comprenant un corps de dispositif ayant une surface externe et un évidement formé dans la surface externe, un couvercle recouvrant l'évidement pour former une première cavité, et un absorbeur de chocs configuré de sorte à supporter un module électrique à l'intérieur de la première cavité, l'absorbeur de chocs étant disposé entre une base de la première cavité et le couvercle à l'opposé de la base. Le dispositif de fond de trou comprend également une couche d'amortissement des vibrations disposée entre la base de la première cavité et le couvercle, la couche d'amortissement des vibrations étant configurée de sorte à amortir des vibrations du module électrique.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)