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1. (WO2018226683) PROCESS KIT FOR MULTI-CATHODE PROCESSING CHAMBER
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Pub. No.: WO/2018/226683 International Application No.: PCT/US2018/036044
Publication Date: 13.12.2018 International Filing Date: 05.06.2018
IPC:
H01J 37/34 (2006.01) ,C23C 14/35 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
J
ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37
Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32
Gas-filled discharge tubes
34
operating with cathodic sputtering
C CHEMISTRY; METALLURGY
23
COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
C
COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14
Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22
characterised by the process of coating
34
Sputtering
35
by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
Applicants:
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventors:
WU, Hanbing; US
SUBRAMANI, Anantha K.; US
GOEL, Ashish; IN
JADHAV, Deepak; IN
WANG, Rongjun; US
CHING, Chi Hong; US
Agent:
TABOADA, Alan; US
MOSER, JR., Raymond R.; US
LINARDAKIS, Leonard P.; US
Priority Data:
15/614,59505.06.2017US
Title (EN) PROCESS KIT FOR MULTI-CATHODE PROCESSING CHAMBER
(FR) KIT DE TRAITEMENT POUR CHAMBRE DE TRAITEMENT MULTI-CATHODE
Abstract:
(EN) Process kits for use in a multi-cathode process chamber are disclosed. Process kits include one or more of a conical shield, rotatable shield, shroud, inner deposition ring, outer deposition ring, or a cover ring. In some embodiments, a process kit includes: a rotatable shield having a base, a conical portion extending downward and outward therefrom, and a collar portion extending outward from the conical portion; an inner deposition ring having a leg portion, a flat portion extending inward from the leg portion, a first recessed portion extending inward from the flat portion, and a first lip extending upward from an innermost section of the first recessed portion; and an outer deposition ring having a collar portion, an upper flat portion above and extending inwardly from the collar portion, a second recessed portion extending inwardly from the upper flat portion, and a second lip extending upwardly from the second recessed portion.
(FR) L'invention concerne des kits de traitement destinés à être utilisés dans une chambre de traitement multi-cathode. Les kits de traitement comprennent un ou plusieurs éléments parmi un écran conique, un écran rotatif, un carénage, un anneau de dépôt interne, un anneau de dépôt externe ou un anneau de recouvrement. Dans certains modes de réalisation, un kit de traitement comprend : un écran rotatif ayant une base, une partie conique s'étendant vers le bas et vers l'extérieur à partir de celui-ci, et une partie collier s'étendant vers l'extérieur à partir de la partie conique; un anneau de dépôt interne ayant une partie jambe, une partie plate s'étendant vers l'intérieur à partir de la partie jambe, une première partie évidée s'étendant vers l'intérieur à partir de la partie plate, et une première lèvre s'étendant vers le haut à partir d'une section la plus à l'intérieur de la première partie évidée; et un anneau de dépôt externe ayant une partie collier, une partie plate supérieure au-dessus et s'étendant vers l'intérieur à partir de la partie collier, une seconde partie évidée s'étendant vers l'intérieur à partir de la partie plate supérieure, et une seconde lèvre s'étendant vers le haut à partir de la seconde partie évidée.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)