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1. (WO2018225589) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
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Pub. No.: WO/2018/225589 International Application No.: PCT/JP2018/020639
Publication Date: 13.12.2018 International Filing Date: 30.05.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
岩本 敬 IWAMOTO, Takashi; --
Agent:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Priority Data:
2017-11471209.06.2017JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール
Abstract:
(EN) Provided is an electronic component module capable of suppressing a wire break in a wiring layer. An electronic component module (1) is provided with: electronic components (2); a resin structure body (3); through-wiring lines (4); and wiring layers (5). The resin structure body (3) covers at least sections of the electronic components (2). The through-wiring lines (4) pass through the resin structure body (3) in a prescribed direction (D1). The wiring layers (5) electrically connect the electronic components (2) and the through-wiring lines (4). The wiring layers (5) include sections located between the electronic components (2) and the through-wiring lines (4) in plan view in the prescribed direction (D1). The wiring layers (5) have protruding sections (53). The protruding sections (53) protrude in the prescribed direction (D1) between the electronic components (2) and the through-wiring lines (4).
(FR) L'invention concerne un module de composant électronique capable de supprimer une rupture de fil dans une couche de câblage. Un module de composant électronique (1) comprend : des composants électroniques (2) ; un corps de structure en résine (3) ; des lignes de câblage traversant (4) ; et des couches de câblage (5). Le corps de structure en résine (3) recouvre au moins des sections des composants électroniques (2). Les lignes de câblage traversant (4) passent à travers le corps de structure de résine (3) dans une direction prescrite (D1). Les couches de câblage (5) connectent électriquement les composants électroniques (2) et les lignes de câblage traversant (4). Les couches de câblage (5) comprennent des sections situées entre les composants électroniques (2) et les lignes de câblage traversant (4) selon une vue en plan dans la direction prescrite (D1). Les couches de câblage (5) ont des sections en saillie (53). Les sections en saillie (53) font saillie dans la direction prescrite (D1) entre les composants électroniques (2) et les lignes de câblage traversant (4).
(JA) 配線層の断線を抑制することが可能な電子部品モジュールを提供する。電子部品モジュール(1)は、電子部品(2)、樹脂構造体(3)、貫通配線(4)及び配線層(5)を備える。樹脂構造体(3)は、電子部品(2)の少なくとも一部を覆う。貫通配線(4)は、所定方向(D1)において樹脂構造体(3)を貫通している。配線層(5)は、電子部品(2)と貫通配線(4)とを電気的に接続している。配線層(5)は、所定方向(D1)からの平面視において電子部品(2)と貫通配線(4)との間に位置している部分を含む。配線層(5)は、突出部(53)を有する。突出部(53)は、電子部品(2)と貫通配線(4)との間で所定方向(D1)に突出している。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)