Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018225362) LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/225362 International Application No.: PCT/JP2018/014366
Publication Date: 13.12.2018 International Filing Date: 04.04.2018
IPC:
B23K 26/36 (2014.01) ,B23K 26/062 (2014.01) ,B23K 26/073 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
36
Removing material
[IPC code unknown for B23K 26/062]
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
02
Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06
Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
073
Shaping the laser spot
Applicants:
東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区八重洲1丁目3番22号(八重洲龍名館ビル) Yaesu Ryumeikan Bldg., 3-22, Yaesu 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030028, JP
Inventors:
森 英治 MORI, Eiji; JP
佐橋 敬一 SAHASHI, Keiichi; JP
金澤 昌廣 KANAZAWA, Masahiro; JP
Priority Data:
2017-11155806.06.2017JP
Title (EN) LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
Abstract:
(EN) Provided is a laser processing device and a laser processing method that can make the processing depth uniform and can prevent damage to lower layer material because of laser beam overlapping and occurrences of film growth residue when removal processing is performed on a thin film by laser beam irradiation of the surface of an article to be processed whereon the thin film is formed. Specifically, when removal processing is performed on the thin film by laser beam irradiation of the surface of the article to be processed whereon the thin film is formed, the laser beam is formed into a main beam part set to an amount of energy sufficient for the removal processing of the thin film and a sub-beam part arranged parallel to the main beam and set to an amount of energy lower than the main beam. While moving the laser beam relatively, the leading sub-beam part and the following sub-beam part are overlapped, and the accumulated amount of energy for the main beam part and the accumulated amount of energy for the sub-beam part that is overlapped are set within a prescribed range.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement au laser et un procédé de traitement au laser qui peuvent rendre uniforme la profondeur de traitement et peuvent empêcher un endommagement du matériau de couche inférieure en raison du chevauchement du faisceau laser et des occurrences de résidus de croissance de film lorsqu'un traitement d'élimination est effectué sur un film mince par irradiation par faisceau laser de la surface d'un article à traiter sur lequel le film mince est formé. En particulier, lorsqu'un traitement d'élimination est effectué sur le film mince par irradiation par faisceau laser de la surface de l'article à traiter sur laquelle le film mince est formé, le faisceau laser est formé en une partie faisceau principal réglée à une quantité d'énergie suffisante pour le traitement d'élimination du film mince et une partie sous-faisceau disposée parallèlement au faisceau principal et réglée à une quantité d'énergie inférieure au faisceau principal. Pendant le déplacement du faisceau laser de manière relative, la partie sous-faisceau avant et la partie sous-faisceau suivante se chevauchent et la quantité d'énergie accumulée pour la partie faisceau principal et la quantité d'énergie accumulée pour la partie sous-faisceau qui est chevauchée sont définies dans une plage prescrite.
(JA) 薄膜が形成された加工対象物の表面にレーザビームを照射して当該薄膜を除去加工する際に、加工深さを均一にでき、レーザビームのオーバーラップによる下層材料へのダメージや、成膜残りの発生を防ぐことができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。 具体的には、薄膜が形成された加工対象物の表面にレーザビームを照射して当該薄膜を除去加工する際、 レーザビームは、薄膜の除去加工に足りるエネルギー量に設定されたメインビーム部と、当該メインビームに並んで配置されて当該メインビームよりも低いエネルギー量に設定されたサブビーム部とし、 レーザビームを相対移動させながら、先に照射されるサブビーム部と、後から照射されるサブビーム部とをオーバーラップさせ、 メインビーム部の積算エネルギー量とオーバーラップしたサブビーム部の積算エネルギー量とを所定範囲内に設定する。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)