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1. (WO2018223691) METHOD FOR MANUFACTURING ARRAY SUBSTRATE, ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY APPARATUS
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Pub. No.: WO/2018/223691 International Application No.: PCT/CN2018/071293
Publication Date: 13.12.2018 International Filing Date: 04.01.2018
IPC:
H01L 21/027 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027
Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing, not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34165
Applicants:
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventors:
陈善韬 CHEN, Shantao; CN
Agent:
北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES; 中国北京市 海淀区彩和坊路10号1号楼10层 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Priority Data:
201710416970.305.06.2017CN
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ARRAY SUBSTRATE, ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE RÉSEAU, SUBSTRAT DE RÉSEAU ET APPAREIL D’AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置
Abstract:
(EN) Disclosed are a method for manufacturing an array substrate (02), the array substrate (02) and a display apparatus. The method for manufacturing the array substrate (02) comprises: sequentially forming a first photoresist layer (101) and a second photoresist layer (102) on a substrate (10), wherein the refractive index of the first photoresist layer (101) is less than the refractive index of the second photoresist layer (102); performing, by means of an incident optical beam (100) which penetrates through a mask template (20) and has an inclined light ray at the periphery, exposure on the substrate (10) formed with the first photoresist layer (101) and the second photoresist layer (102); performing development on the substrate (10) after exposure so as to form a development pattern layer in a stepped shape; and performing curing on the substrate formed with the development pattern layer.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de substrat de réseau (02), le substrat de réseau (02) et un écran d'affichage. Le procédé de fabrication du substrat de réseau (02) consiste à : former de façon séquentielle une première couche de résine photosensible (101) et une seconde couche de résine photosensible (102) sur un substrat (10), l'indice de réfraction de la première couche de résine photosensible (101) étant inférieur à l'indice de réfraction de la seconde couche de résine photosensible (102) ; réaliser, au moyen d'un faisceau optique incident (100) qui pénètre à travers un gabarit de masque (20) et a un rayon lumineux incliné sur la périphérie, une exposition sur le substrat (10) constitué de la première couche de résine photosensible (101) et de la seconde couche de résine photosensible (102) ; réaliser un développement sur le substrat (10) après exposition de façon à former une couche de motif de développement sous une forme étagée ; et réaliser un durcissement sur le substrat formé avec la couche de motif de développement.
(ZH) 一种阵列基板(02)的制作方法、阵列基板(02)及显示装置。阵列基板(02)的制作方法包括:在基板(10)上依次形成第一光刻胶层(101)和第二光刻胶层(102),第一光刻胶层(101)的折射率小于第二光刻胶层(102)的折射率;采用透过掩膜版(20)、且边缘具有倾斜光线的入射光束(100)对形成有第一光刻胶层(101)和第二光刻胶层(102)的基板(10)进行曝光处理;对进行曝光处理后的基板(10)进行显影处理,以形成台阶状的显影图案层;对形成有显影图案层进行固化处理。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)