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1. (WO2018221734) METHOD FOR PRODUCING HIGH-PURITY ELECTROLYTIC COPPER
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Pub. No.: WO/2018/221734 International Application No.: PCT/JP2018/021228
Publication Date: 06.12.2018 International Filing Date: 01.06.2018
IPC:
C25C 1/12 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
25
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
C
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
1
Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions
12
of copper
Applicants:
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventors:
樽谷 圭栄 TARUTANI Yoshie; JP
久保田 賢治 KUBOTA Kenji; JP
中矢 清隆 NAKAYA Kiyotaka; JP
荒井 公 ARAI Isao; JP
Agent:
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo; JP
細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro; JP
大浪 一徳 ONAMI Kazunori; JP
Priority Data:
2017-10924401.06.2017JP
2017-11041802.06.2017JP
2018-09731821.05.2018JP
2018-09731921.05.2018JP
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING HIGH-PURITY ELECTROLYTIC COPPER
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE DE PURETÉ ÉLEVÉE
(JA) 高純度電気銅の製造方法
Abstract:
(EN) This method for producing high-purity electrolytic copper is characterized in that: a first additive (A) which contains an aromatic ring of a hydrophobic group and a polyoxyalkylene group of a hydrophilic group, a second additive (B) comprising a polyvinyl alcohol, and a third additive (C) comprising a tetrazole are added to a copper electrolyte; copper electrolysis is performed by controlling the concentrations of the first additive (A), the second additive (B), and the third additive (C), and by controlling the electric current density and the bath temperature; and as a result, electrolytic copper is produced which exhibits an Ag concentration of less than 0.2 mass ppm, an S concentration of less than 0.07 mass ppm, a total impurity concentration of less than 0.2 mass ppm, and no more than 10% by area ratio of crystal particles exhibiting a grain orientation spread (GOS value) greater than 2.5°.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de cuivre électrolytique de pureté élevée qui est caractérisé en ce que : un premier additif (A) qui contient un cycle aromatique d’un groupe hydrophobe et un groupe polyoxyalkylène d’un groupe hydrophile, un deuxième additif (B) comprenant un alcool polyvinylique, et un troisième additif (C) comprenant un tétrazole sont ajoutés à un électrolyte de cuivre ; une électrolyse de cuivre est effectuée en régulant les concentrations du premier additif (A), du deuxième additif (B) et du troisième additif (C), et en régulant la densité de courant électrique et la température du bain ; et en conséquence, du cuivre électrolytique est produit qui présente une concentration en Ag inférieure à 0,2 ppm en masse, une concentration en S inférieure à 0,07 ppm en masse, une concentration totale en impuretés inférieure à 0,2 ppm en masse, et pas plus de 10 % en rapport de surface de particules cristallines présentant un étalement d’orientation des grains (valeur GOS) supérieur à 2,5°.
(JA) この高純度電気銅の製造方法では、疎水基の芳香族環と親水基のポリオキシアルキレン基を含有する第1添加剤(A)、ポリビニルアルコール類からなる第2添加剤(B)、およびテトラゾール類からなる第3添加剤(C)を銅電解液に添加し、第1添加剤(A)、第2添加剤(B)、および第3添加剤(C)の各濃度、および電流密度と浴温を制御して銅電解を行うことによって、Ag濃度0.2質量ppm未満、S濃度0.07質量ppm未満、および全不純物濃度が0.2質量ppm未満であって、結晶粒内平均方位差(GOS値と云う)が2.5°を超える結晶粒が面積比率で10%以下である電気銅を製造することを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)