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1. (WO2018221372) METHOD FOR REMOVING RESIDUAL LAYER, DEVICE FOR REMOVING RESIDUAL LAYER, AND DISPLAY MODULE
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Pub. No.: WO/2018/221372 International Application No.: PCT/JP2018/019982
Publication Date: 06.12.2018 International Filing Date: 24.05.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 21/60][IPC code unknown for G09F 9]
Applicants:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventors:
平野 高昭 HIRANO Takaaki; --
Agent:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Priority Data:
2017-10764131.05.2017JP
Title (EN) METHOD FOR REMOVING RESIDUAL LAYER, DEVICE FOR REMOVING RESIDUAL LAYER, AND DISPLAY MODULE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'ÉLIMINATION DE COUCHE RÉSIDUELLE AINSI QUE MODULE D'AFFICHAGE
(JA) 残渣層除去方法、残渣層除去装置、及び表示モジュール
Abstract:
(EN) Provided is a method for removing a residual layer 50L of an ACF 50 attached onto an array substrate 30 of a liquid crystal panel 11, which is to be used in a liquid crystal module 1, the method comprising: a placing step for placing a metal mesh 60 on the surface of the residual layer 50L; a heating step for heating the residual layer 50L to be softened; a crimping step for crimping the metal mesh 60, which is placed on the surface of the residual layer 50L in the placing step, to the residual layer 50L softened in the heating step such that at least part of the ACF 50 that constitutes the residual layer 50L is press-fitted into pores 60A of the metal mesh 60; and a separating step for separating the metal mesh 60, in which the ACF 50 is press-fitted into the pores 60A, from the array substrate 30.
(FR) L'invention concerne un procédé d'élimination d'une couche résiduelle 50L d'un ACF 50 fixé sur un substrat de réseau 30 d'un panneau à cristaux liquides 11, qui doit être utilisé dans un module de cristaux liquides 1, le procédé comprenant : une étape de placement consistant à placer un maillage métallique 60 sur la surface de la couche résiduelle 50L ; une étape de chauffe consistant à chauffer la couche résiduelle 50L à ramollir ; une étape de sertissage consistant à sertir le maillage métallique 60, qui a été placé sur la surface de la couche résiduelle 50L lors de l'étape de placement, à la couche résiduelle 50L ramollie à l'étape de chauffe de sorte qu'au moins une partie de l'ACF 50 qui constitue la couche résiduelle 50L soit ajustée par pression dans les pores 60A du maillage métallique 60 ; et une étape de séparation consistant à séparer le maillage métallique 60, lors de laquelle l'ACF 50 est ajusté par pression dans les pores 60A, à partir du substrat de réseau 30.
(JA) 液晶モジュール1に用いられる液晶パネル11のアレイ基板30に付着したACF50の残渣層50Lを、残渣層50Lの表面に金属メッシュ60を配置する配置工程と、残渣層50Lを加熱して軟化させる加熱工程と、配置工程によって残渣層50Lの表面に配置された金属メッシュ60を、加熱工程によって軟化した残渣層50Lに圧着して、残渣層50Lを構成するACF50の少なくとも一部を金属メッシュ60の開孔60A内に圧入させる圧着工程と、ACF50が開孔60A内に圧入された金属メッシュ60をアレイ基板30から剥離する剥離工程と、を含む除去方法によって除去する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)