Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018221131) ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/221131 International Application No.: PCT/JP2018/017804
Publication Date: 06.12.2018 International Filing Date: 08.05.2018
IPC:
H05K 1/16 (2006.01) ,H01F 27/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 1/16][IPC code unknown for H01F 27][IPC code unknown for H05K 1/02][IPC code unknown for H05K 3/40][IPC code unknown for H05K 3/46]
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
鷲田亮介 WASHIDA, Ryosuke; JP
南條純一 NANJYO, Jyunichi; JP
牧野成道 MAKINO, Narimichi; JP
Agent:
西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi; JP
野末貴弘 NOZUE, Takahiro; JP
Priority Data:
2017-10897201.06.2017JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abstract:
(EN) This electronic component, a ferrite substrate module 10, comprises: a layered product (ferrite substrate 20) comprising a first insulator (second magnetic layer 22) and a second insulator (second non-magnetic layer 25) that has a greater resistivity than the first insulator; metal conductors (wiring conductors 421, 422) positioned between the first insulator and the second insulator and having a prescribed end face positioned at least adjacent to an end face of the layered product; plating films 81, 82 formed on a prescribed end face of the metal conductors and formed so as to expand more toward an end face of the first insulator than an end face of the second insulator; and an outside conductor 60 formed on the outside of the plating films 81, 82 and electrically connected to the metal conductors through the plating films.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique, un module de substrat de ferrite (10), qui comprend : un produit en couches (substrat de ferrite) (20) comprenant un premier isolant (seconde couche magnétique) (22) et un second isolant (seconde couche non magnétique) (25) qui a une résistivité supérieure à celle du premier isolant ; des conducteurs métalliques (conducteurs de câblage) (421, 422) positionnés entre le premier isolant et le second isolant et ayant une face d'extrémité prescrite positionnée au moins de manière adjacente à une face d'extrémité du produit en couches ; des films de placage (81, 82) formés sur une face d'extrémité prescrite des conducteurs métalliques et formés de manière à s'étendre plus vers une face d'extrémité du premier isolant qu'une face d'extrémité du second isolant ; et un conducteur extérieur (60) formé sur l'extérieur des films de placage (81, 82) et électriquement connecté aux conducteurs métalliques à travers les films de placage.
(JA) 電子部品であるフェライト基板モジュール10は、第1の絶縁体(第2の磁性体層22)と第1の絶縁体よりも抵抗率の大きい第2の絶縁体(第2の非磁性体層25)とを備えた積層体(フェライト基板20)と、第1の絶縁体と第2の絶縁体との間に位置し、所定の端面が少なくとも積層体の端面近傍に位置する金属導体(配線導体421、422)と、金属導体の所定の端面に形成され、かつ、第2の絶縁体の端面よりも前記第1の絶縁体の端面の方に広がる態様で形成されているめっき膜81、82と、めっき膜81、82の外側に形成され、当該めっき膜を介して金属導体と電気的に接続されている外側導体60とを備える。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)