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1. (WO2018221075) IMAGING MODULE
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Pub. No.: WO/2018/221075 International Application No.: PCT/JP2018/016518
Publication Date: 06.12.2018 International Filing Date: 24.04.2018
H04N 5/369 (2011.01) ,A61B 1/04 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,A61B 1/05 (2006.01)
[IPC code unknown for H04N 5/369][IPC code unknown for A61B 1/04][IPC code unknown for H01L 27/146][IPC code unknown for H04N 5/225][IPC code unknown for A61B 1/05]
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
小林 正人 KOBAYASHI Masato; --
高山 義樹 TAKAYAMA Yoshiki; --
川端 毅 KAWABATA Takeshi; --
佐野 光 SANO Hikari; --
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
Priority Data:
(JA) 撮像モジュール
(EN) This imaging module (2) is provided with: a solid-state imaging element (4) that has a light-receiving surface (26) on which a light-receiving part (24) is disposed; a backside electrode (8) that is disposed on a second main surface (32) which is on the opposite side of the light-receiving surface (26) of the solid-state imaging element (4); a hard substrate (10) which is disposed facing the second main surface (32) of the solid-state imaging element (4) and is electrically connected to the backside electrode (8), the hard substrate (10) having a mounting surface (44) parallel to the light-receiving surface (26), and side surfaces (56a) that are formed in the normal direction with respect to the light-receiving surface (26); an electronic component (14) that is mounted on the mounting surface (44) of the hard substrate (10); and lead-out electrodes (18) disposed on the side surfaces (56) of the hard substrate (10) and configured to electrically connect wiring cables (20).
(FR) Ce module d'imagerie (2) comprend : un élément d'imagerie à semi-conducteurs (4) qui a une surface de réception de lumière (26) sur laquelle une partie de réception de lumière (24) est disposée ; une électrode arrière (8) qui est disposée sur une seconde surface principale (32) qui se trouve sur le côté opposé de la surface de réception de lumière (26) de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (4) ; un substrat dur (10) qui est disposé en regard de la seconde surface principale (32) de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (4) et qui est électriquement connecté à l'électrode arrière (8), le substrat dur (10) ayant une surface de montage (44) parallèle à la surface de réception de lumière (26) et des surfaces latérales (56a) formées dans la direction normale par rapport à la surface de réception de lumière (26) ; un composant électronique (14) qui est monté sur la surface de montage (44) du substrat dur (10) ; et des électrodes de sortie (18) qui sont disposées sur les surfaces latérales (56) du substrat dur (10) et configurées pour connecter électriquement des câbles de câblage (20).
(JA) 撮像モジュール(2)は、受光部(24)が配置された受光面(26)を有する固体撮像素子(4)と、固体撮像素子(4)の受光面(26)と反対側の第2の主面(32)に配置された裏面電極(8)と、固体撮像素子(4)の第2の主面(32)に対向して配置され、且つ、裏面電極(8)と電気的に接続された硬質基板(10)であって、受光面(26)に対して平行な実装面(44)と、受光面(26)に対して法線方向に形成された側面(56a)とを有する硬質基板(10)と、硬質基板(10)の実装面(44)に実装された電子部品(14)と、硬質基板(10)の側面(56a)に配置され、配線ケーブル(20)を電気的に接続するための引き出し用電極(18)とを備える。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)