Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018205336) LED PACKAGING MATERIAL AND PREPARATION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/205336 International Application No.: PCT/CN2017/087821
Publication Date: 15.11.2018 International Filing Date: 09.06.2017
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 83/06 (2006.01)
[IPC code unknown for C08L 63][IPC code unknown for C08L 83/06]
Applicants:
深圳市华星光电技术有限公司 SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区塘明大道9-2号 No.9-2, Tangming Rd,Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
Inventors:
王海军 WANG, Haijun; CN
Agent:
广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM; 中国广东省广州市 越秀区先烈中路80号汇华商贸大厦1508室 Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070, CN
Priority Data:
201710334882.912.05.2017CN
Title (EN) LED PACKAGING MATERIAL AND PREPARATION METHOD
(FR) MATÉRIAU D'EMBALLAGE DE DEL ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) LED封装材料及制备方法
Abstract:
(EN) Disclosed in the present invention is a light-emitting diode (LED) packaging material, which is formed by compositing graphene and silane or epoxy resin so as to alleviate deficiencies which exist when preparing an LED packaging material by means of a single silane or epoxy resin by virtue of the characteristics of graphene so as to improve the performance of the LED packaging material. Further disclosed in the present invention is a method for use in preparing an LED packaging material. The LED packaging material of the present invention and the preparation method therefor, being formed by compositing graphene and silane or epoxy resin so as to alleviate deficiencies which exist when preparing an LED packaging material by means of a single silane or epoxy resin by virtue of the characteristics of graphene so as to improve the performance of the LED packaging material.
(FR) La présente invention concerne un matériau d'emballage d'une diode électroluminescente (DEL) qui est formé par mélange de graphène et d'une résine de type silane ou époxy de façon à atténuer les défauts qui existent lors de la préparation d'un matériau d'emballage de DEL au moyen d'une unique résine de type silane ou époxy grâce aux caractéristiques du graphène de façon à améliorer les performances du matériau d'emballage de DEL. La présente invention concerne en outre un procédé destiné à être utilisé dans la préparation d'un matériau d'emballage de DEL. Le matériau d'emballage de DEL de la présente invention et le procédé de préparation correspondant, étant formé par mélange de graphène et de résine de type silane ou époxy de façon à atténuer les défauts qui existent lors de la préparation d'un matériau d'emballage de DEL au moyen d'une unique résine de type silane ou époxy grâce aux caractéristiques du graphène de façon à améliorer les performances du matériau d'emballage de DEL.
(ZH) 本发明公开了一种LED封装材料,由石墨烯与硅烷或者环氧树脂复合形成,以借助石墨烯的特性来改善单一硅烷或者环氧树脂制备LED封装材料时存在的缺陷,以改善LED封装材料的性能。本发明还公开了一种LED封装材料的制备方法。本发明的LED封装材料及其制备方法,由石墨烯与硅烷或者环氧树脂复合形成,以借助石墨烯的特性来改善由单一硅烷或者环氧树脂制备LED封装材料时存在的缺陷,以改善LED封装材料的性能。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)