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1. (WO2018202509) SEMICONDUCTOR MODULE
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Pub. No.: WO/2018/202509 International Application No.: PCT/EP2018/060603
Publication Date: 08.11.2018 International Filing Date: 25.04.2018
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
495
Lead-frames
Applicants:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventors:
PROEPPER, Thomas; DE
Priority Data:
10 2017 207 564.305.05.2017DE
Title (EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE À SEMI-CONDUCTEUR
(DE) HALBLEITERMODUL
Abstract:
(EN) The invention relates to a semiconductor module (1) comprising at least two semiconductor components (10, 20) which are arranged within a housing in each case between two electrical conduction elements (12, 14, 22, 24) and are electrically conductively connected to the electrical conduction elements (12, 14, 22, 24). In this case, the electrical conduction elements (12, 14, 22, 24) respectively have a contact extension (12.1, 14.2, 22.1, 24.1) that is led out of the housing, wherein two contact extensions (12.1, 24.1) arranged in different planes are connected to one another outside the housing via a contact element (5), which forms a current path between the two contact extensions (12.1, 24.1) outside the housing.
(FR) L'invention concerne un module à semi-conducteur (1) comprenant au moins deux composants à semi-conducteur (10, 20), lesquels sont disposés dans un boîtier respectivement entre deux éléments conducteurs électriques (12, 14, 22, 24) et sont connectés de façon électriquement conductrice aux éléments conducteurs électriques (12, 14, 22, 24). Les éléments conducteurs électriques (12, 14, 22, 24) présentent respectivement une partie saillante de contact (12.1, 14.1, 22.1, 24.1), laquelle sort du boîtier, deux parties saillantes de contact (12.1, 24.1) disposées dans différents plans étant reliées entre elles en dehors du boîtier au moyen d'un élément de contact (5), lequel forme un trajet de courant entre les deux parties saillantes de contact (12.1, 24.1) à l'extérieur du boitier.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (1) mit mindestens zwei Halbleiterbauteilen (10, 20), welche innerhalb eines Gehäuses jeweils zwischen zwei elektrischen Leitungselementen (12, 14, 22, 24) angeordnet sind und mit den elektrischen Leitungselementen (12, 14, 22, 24) elektrisch leitend verbunden sind. Hierbei weisen die elektrischen Leitungselemente (12, 14, 22, 24) jeweils einen Kontaktfortsatz (12.1, 14.2, 22.1, 24.1) auf, welcher aus dem Gehäuse geführt ist, wobei zwei in unterschiedlichen Ebenen angeordneten Kontaktfortsätze (12.1, 24.1) außerhalb des Gehäuses über ein Kontaktelement (5) miteinander verbunden sind, welches außerhalb des Gehäuses einen Strompfad zwischen den beiden Kontaktfortsätzen (12.1, 24.1) ausbildet.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)