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1. (WO2018201425) FAN-LESS CHILLER-LESS LIQUID-AIR COOLING FOR ELECTRONIC RACKS OF IT COMPONENTS IN DATA CENTERS
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Pub. No.: WO/2018/201425 International Application No.: PCT/CN2017/083152
Publication Date: 08.11.2018 International Filing Date: 05.05.2017
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants:
BAIDU.COM TIMES TECHNOLOGY (BEIJING) CO., LTD. [CN/CN]; 2/F A2 Zhongguancun Software Park 17th Building No. 8, Dongbeiwang West Road, Haidian District Beijing 100080, CN
BAIDU USA LLC [US/US]; 1195 Bordeaux Dr. Sunnyvale, CA 94089, US
Inventors:
GAO, Tianyi; US
CUI, Yan; US
SUN, Xiaogang; CN
HEYDARI, Ali; US
Agent:
INSIGHT INTELLECTUAL PROPERTY LIMITED; 19 A, Tower A, InDo Building No. 48A Zhichun Road, Haidian District Beijing 100098, CN
Priority Data:
Title (EN) FAN-LESS CHILLER-LESS LIQUID-AIR COOLING FOR ELECTRONIC RACKS OF IT COMPONENTS IN DATA CENTERS
(FR) REFROIDISSEMENT LIQUIDE-AIR SANS VENTILATEURS NI REFROIDISSEURS POUR BÂTIS ÉLECTRONIQUES DE COMPOSANTS DE TI DANS DES CENTRES DE DONNÉES
Abstract:
(EN) A data center cooling system includes a housing to contain electronic racks of IT components operating therein, a coolant distribution unit (CDU) situated within the housing to control a liquid flow of a cooling liquid. One or more liquid cooling devices are disposed on the IT components to receive a first liquid from the CDU, to exchange or extract heat generated from the IT components, to transform the first liquid to a second liquid with a higher temperature, and to transmit the second liquid back to the CDU. The CDU is coupled to a heat transfer system to dissipate the exchanged heat to an external environment. The data center cooling system includes an airflow delivery system to generate a direct or indirect airflow to travel through the servers of the electronic racks to remove heat generated by the servers to the external environment eliminating chiller and IT fans.
(FR) L’invention concerne un système de refroidissement de centre de données qui inclut un logement pour contenir des bâtis électroniques dans lesquels fonctionnent des composants de TI, une unité de distribution de réfrigérant (CDU) située à l’intérieur du logement pour contrôler l’écoulement liquide d’un liquide de refroidissement. Un ou plusieurs dispositifs de refroidissement liquide sont disposés sur les composants de TI pour recevoir un premier liquide de la CDU, pour échanger ou extraire la chaleur générée par les composants de TI, pour transformer le premier liquide en un deuxième liquide dont la température est supérieure, et pour retransmettre le deuxième liquide à la CDU. La CDU est couplée à un système de transfert de chaleur pour dissiper la chaleur échangée dans un environnement externe. Le système de refroidissement de centre de données inclut un système d’apport de flux d’air pour générer un flux d’air direct ou indirect qui traverse les serveurs des bâtis électroniques pour retirer la chaleur générée par les serveurs vers l’environnement externe éliminant les refroidisseurs et ventilateurs de TI.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)