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1. (WO2018199128) FLEXIBLE WIRING CIRCUIT BOARD AND IMAGING DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/199128 International Application No.: PCT/JP2018/016716
Publication Date: 01.11.2018 International Filing Date: 25.04.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9
Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Applicants:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventors:
高倉 隼人 TAKAKURA, Hayato; JP
河邨 良広 KAWAMURA, Yoshihiro; JP
若木 秀一 WAKAKI, Shuichi; JP
柴田 周作 SHIBATA, Shusaku; JP
Agent:
岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki; JP
宇田 新一 UDA, Shinichi; JP
Priority Data:
2017-09016728.04.2017JP
2018-08330124.04.2018JP
Title (EN) FLEXIBLE WIRING CIRCUIT BOARD AND IMAGING DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET DISPOSITIF D'IMAGERIE
(JA) フレキシブル配線回路基板および撮像装置
Abstract:
(EN) Provided is a flexible wiring circuit board comprising: a first insulating layer; wiring disposed on one side in the thickness direction of the first insulating layer; a second insulating layer disposed on one side in the thickness direction of the wiring; a shield layer disposed on one side in the thickness direction of the second insulating layer; and a third insulating layer disposed on one side in the thickness direction of the shield layer. The shield layer comprises a conductive layer and two barrier layers sandwiching the conductive layer in the thickness direction. The conductive layer is selected from metals belonging to group 11, and period 4 and period 5 of the periodic table, and the barrier layers are selected from metals belonging to groups 4-10 and period 4 to period 6 of the periodic table.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé flexible comprenant : une première couche isolante ; un câblage disposé sur un côté dans le sens de l'épaisseur de la première couche isolante ; une deuxième couche isolante disposée sur un côté dans le sens de l'épaisseur du câblage ; une couche de blindage disposée sur un côté dans le sens de l'épaisseur de la deuxième couche isolante ; et une troisième couche isolante disposée sur un côté dans le sens de l'épaisseur de la couche de blindage. La couche de blindage comprend une couche conductrice et deux couches barrières prenant en sandwich la couche conductrice dans le sens de l'épaisseur. La couche conductrice est choisie parmi les métaux appartenant au groupe 11, et à la période 4 ainsi qu'à la période 5 du tableau périodique, et les couches barrières sont choisies parmi les métaux appartenant aux groupes 4-10 et à la période 4 jusqu'à la période 6 du tableau périodique.
(JA) フレキシブル配線回路基板は、第1絶縁層と、第1絶縁層の厚み方向一方側に配置される配線と、配線の厚み方向一方側に配置される第2絶縁層と、第2絶縁層の厚み方向一方側に配置されるシールド層と、シールド層の厚み方向一方側に配置される第3絶縁層と、を備える。シールド層は、導電層と、導電層を厚み方向に挟む2つのバリア層と、を備える。導電層は、周期表第11族、かつ、第4周期および第5周期に属する金属から選択され、バリア層は、周期表第4族~第10族、かつ、第4周期~第6周期に属する金属から選択される。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)