Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018198136) HIGHLY ADHESIVE BORON DOPED GRADED DIAMOND LAYER ON WC-CO CUTTING TOOL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/198136 International Application No.: PCT/IN2018/050258
Publication Date: 01.11.2018 International Filing Date: 26.04.2018
IPC:
C23C 16/00 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
23
COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
C
COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16
Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition (CVD) processes
Applicants:
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY MADRAS (IIT MADRAS) [IN/IN]; Dean, ICSR Indian Institute of Technology Madras IIT P.O. Chennai 600036, IN
Inventors:
RAMASUBRAMANIYAN, Kannan; IN
ARUNACHALAM, Narayanan; IN
RAO, Ramachandra; IN
Agent:
VENKATARAMAN, Shankar; IN
Priority Data:
20174101501827.04.2017IN
Title (EN) HIGHLY ADHESIVE BORON DOPED GRADED DIAMOND LAYER ON WC-CO CUTTING TOOL
(FR) COUCHE HAUTEMENT ADHÉSIVE DE DIAMANT À GRADIENT DOPÉ AU BORE SUR UN OUTIL DE COUPE EN WC-CO
Abstract:
(EN) Improved thin film coatings, cutting tool materials and processes for cutting tool applications are disclosed. A boron-doped graded diamond thin film for forming a highly adhesive surface coating on a cemented carbide (WC-Co) cutting tool material is provided. The thin film is fabricated in a HFCVD reactor. It is made of a bottom layer of BMCD in contact with a surface layer of the cemented carbide, a top layer made of NCD and a transition layer with a decreasing concentration gradient of boron obtained by changing the reaction conditions through ramp up option in hot filament CVD reactor. The top layer has a low friction coefficient. The bottom layer in the coating substrate interface has better interfacial adhesion through cobalt and boron reactivity and decreased cobalt diffusivity in the diamond. The transition layer has minimized lattice mismatch and sharp stress concentration between the top and bottom layers.
(FR) L'invention concerne des revêtements de film mince améliorés, des matériaux d'outil de coupe et des procédés destinés à des applications d'outil de coupe. L'invention concerne également un film mince de diamant à gradient dopé au bore destiné à former un revêtement superficiel hautement adhésif sur un matériau d'outil de coupe en carbure métallique (WC-Co). Le film mince est fabriqué dans un réacteur HFCVD. Le film mince est constitué d'une couche inférieure de BMCD en contact avec une couche superficielle du carbure métallique, d’une couche supérieure constituée de NCD et d’une couche de transition ayant un gradient de concentration décroissant de bore obtenu en changeant les conditions de réaction par l'intermédiaire d'une option d'accélération dans un réacteur CVD à filament chaud. La couche supérieure a un faible coefficient de frottement. La couche inférieure dans l'interface revêtement-substrat présente une meilleure adhérence interfaciale par l'intermédiaire de la réactivité du cobalt et du bore et une diffusivité réduite du cobalt dans le diamant. La couche de transition présente un mésappariement de réseau réduit au minimum et une concentration de contrainte nette entre les couches supérieure et inférieure.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)