Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018196679) SEMICONDUCTOR REFRIGERATION MODULE AND REFRIGERATION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/196679 International Application No.: PCT/CN2018/083811
Publication Date: 01.11.2018 International Filing Date: 19.04.2018
IPC:
F25B 21/02 (2006.01)
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25
REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION OR SOLIDIFICATION OF GASES
B
REFRIGERATION MACHINES, PLANTS, OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
21
Machines, plant, or systems, using electric or magnetic effects
02
using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
Applicants:
青岛海尔智能技术研发有限公司 QINGDAO HAIER SMART TECHNOLOGY R&D CO., LTD. [CN/CN]; 中国山东省青岛市 崂山区海尔路1号海尔工业园 Haier Industrial Park NO.1 Haier Road, Laoshan District Qingdao, Shandong 266101, CN
青岛海尔特种电冰柜有限公司 QINGDAO HAIER SPECIAL FREEZER CO.,LTD. [CN/CN]; 中国山东省青岛市 崂山区海尔路1号海尔工业园 Haier Industrial Park NO.1 Haier Road, Laoshan District Qingdao, Shandong 266101, CN
Inventors:
王定远 WANG, Dingyuan; CN
裴玉哲 PEI, Yuzhe; CN
卞伟 BIAN, Wei; CN
刘杰 LIU, Jie; CN
王晔 WANG, Ye; CN
张立臣 ZHANG, Lichen; CN
赵建芳 ZHAO, Jianfang; CN
胡成 HU, Cheng; CN
李新远 LI, Xinyuan; CN
孟令博 MENG, Lingbo; CN
Agent:
青岛联智专利商标事务所有限公司 QINGDAO LZ PATENT&TRADEMARK OFFICE CO., LTD.; 中国山东省青岛市 市南区香港中路18号福泰广场B座2203室 Room 2203, Block B, Futai Plaza No.18, Hongkong Middle Road, Shinan District Qingdao, Shandong 266071, CN
Priority Data:
201710295280.728.04.2017CN
Title (EN) SEMICONDUCTOR REFRIGERATION MODULE AND REFRIGERATION DEVICE
(FR) MODULE DE RÉFRIGÉRATION À SEMI-CONDUCTEURS ET DISPOSITIF DE RÉFRIGÉRATION
(ZH) 半导体制冷模组及制冷设备
Abstract:
(EN) A semiconductor refrigeration module and a refrigeration device. The semiconductor refrigeration module comprises a semiconductor refrigeration chip (1), a heat pipe (2), and an assembly module (3). The assembly module (3) comprises a first thermal insulation support (31), a second thermal insulation support (32), a hot-end heat conducting seat (33), and a cold-end heat conducting seat (34). A first groove (311) is disposed on an inner surface of the first thermal insulation support (31). A mounting hole (312) penetrating through the first thermal insulation support (31) is provided in the first groove (311). A second groove (321) is disposed on an inner surface of the second thermal insulation support (32). The first thermal insulation support (31) is fixed on the second thermal insulation support (32). A mounting cavity is formed between the first groove (311) and the second groove (321). The semiconductor refrigeration chip (1) is located in the mounting hole (312). The cold-end heat conducting seat (34) is disposed in the mounting cavity and is in contact with a cold end surface of the semiconductor refrigeration chip (1). The hot-end heat conducting seat (33) is disposed on the first thermal insulation support (31) and is in contact with a hot end surface of the semiconductor refrigeration chip (1). The heat pipe (2) is connected to the cold-end heat conducting seat (34). The refrigeration device of the invention reduces refrigeration loss of the semiconductor refrigeration module, improving refrigeration efficiency and reducing energy consumption.
(FR) L'invention concerne un module de réfrigération à semi-conducteurs et un dispositif de réfrigération. Le module de réfrigération à semi-conducteurs comprend une puce de réfrigération à semi-conducteurs (1), un caloduc (2), et un module d'assemblage (3). Le module d'assemblage (3) comprend un premier support d'isolation thermique (31), un second support d'isolation thermique (32), un siège thermoconducteur d'extrémité chaude (33), et un siège thermoconducteur d'extrémité froide (34). Une première rainure (311) est disposée sur une surface interne du premier support d'isolation thermique (31). Un trou de montage (312) pénétrant à travers le premier support d'isolation thermique (31) est disposé dans la première rainure (311). Une seconde rainure (321) est disposée sur une surface interne du second support d'isolation thermique (32). Le premier support d'isolation thermique (31) est fixé sur le second support d'isolation thermique (32). Une cavité de montage est formée entre la première rainure (311) et la seconde rainure (321). La puce de réfrigération à semi-conducteurs (1) est située dans le trou de montage (312). Le siège thermoconducteur d'extrémité froide (34) est disposé dans la cavité de montage et est en contact avec une surface d'extrémité froide de la puce de réfrigération à semi-conducteurs (1). Le siège thermoconducteur d'extrémité chaude (33) est disposé sur le premier support d'isolation thermique (31) et est en contact avec une surface d'extrémité chaude de la puce de réfrigération à semi-conducteurs (1). Le caloduc (2) est relié au siège thermoconducteur d'extrémité froide (34). Le dispositif de réfrigération de l'invention réduit la perte de réfrigération du module de réfrigération à semi-conducteurs, améliore l'efficacité de réfrigération et réduit la consommation d'énergie.
(ZH) 一种半导体制冷模组及制冷设备,包括半导体制冷芯片(1)、热管(2)和组装模块(3),组装模块(3)包括第一隔热支架(31)、第二隔热支架(32)、热端导热座(33)和冷端导热座(34),第一隔热支架(31)的内表面上设置有第一凹槽(311),第一凹槽(311)中开设有贯穿第一隔热支架(31)的安装孔(312),第二隔热支架(32)的内表面设置有第二凹槽(321),第一隔热支架(31)固定在第二隔热支架(32)上,第一凹槽(311)和第二凹槽(321)之间形成安装腔体,半导体制冷芯片(1)位于安装孔(312)中,冷端导热座(34)设置在安装腔体中并与半导体制冷芯片(1)的冷端面接触,热端导热座(33)设置在第一隔热支架(31)上并与半导体制冷芯片(1)的热端面接触,热管(2)连接冷端导热座(34)。该制冷设备减少半导体制冷模组的冷量损失量,提高了制冷效率并降低能耗。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)