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1. (WO2018185998) ADSORPTIVE TEMPORARY FIXING SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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Pub. No.: WO/2018/185998 International Application No.: PCT/JP2018/001754
Publication Date: 11.10.2018 International Filing Date: 22.01.2018
IPC:
C08J 9/28 (2006.01) ,B29C 67/20 (2006.01) ,B32B 5/18 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
J
WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H142
9
Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
28
by elimination of a liquid phase from a macromolecular composition or article, e.g. drying of coagulum
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29
WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
C
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL; AFTER- TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
67
Shaping techniques not covered by groups B29C39/-B29C65/93
20
for porous or cellular articles, e.g. of foam plastics, coarse-pored
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
5
Layered products characterised by the non-homogeneity or physical structure of a layer
18
characterised by features of a layer containing foamed or specifically porous material
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION[JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventors: ISEKI Toru; JP
DOI Kohei; null
KANADA Mitsuhiro; JP
KATO Kazumichi; JP
TOKUYAMA Hideyuki; JP
Agent: MOMII Takafumi; JP
Priority Data:
2017-07547505.04.2017JP
Title (EN) ADSORPTIVE TEMPORARY FIXING SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FEUILLE DE FIXATION TEMPORAIRE PAR ASPIRATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) 吸着仮固定シートおよびその製造方法
Abstract:
(EN) Provided is an adsorptive temporary fixing sheet having sufficient shear adhesive force in the same direction as a surface, and having weak adhesive force in the vertical direction relative to the surface. In addition, a method for manufacturing such an adsorptive temporary fixing sheet is provided. This adsorptive temporary fixing sheet has a foam layer comprising a interconnecting cell structure, wherein V1 < H1, V2, < H2, and V3 < H3 are satisfied, where V1 (N/1cm2) is the silicon chip vertical adhesive force of the surface of the foam layer after 20 hours at -40°C, V2 (N/1cm2) is the silicon chip vertical adhesive force of same after 20 hours at 23°C, V3 (N/1cm2) is the silicon chip vertical adhesive force of same after 20 hours at 125°C, H1 (N/1cm2) is the silicon chip shear adhesive force of the surface of the foam layer after 20 hours at -40°C, H2 (N/1cm2) is the silicon chip shear adhesive force of same after 20 hours at 23°C, and H3 (N/1cm2) is the silicon chip shear adhesive force of same after 20 hours at 125°C.
(FR) L’invention fournit une feuille de fixation temporaire par aspiration qui possède une force d’adhésion au cisaillement suffisante dans la même direction que sa surface, et qui possède une force d’adhésion faible dans une direction perpendiculaire à sa surface. En outre, l’invention fournit un procédé de fabrication d’une telle feuille de fixation temporaire par aspiration. La feuille de fixation temporaire par aspiration de l’invention possède une couche de mousse équipée d’une structure en alvéoles ouvertes. Lorsqu’une force d’adhésion perpendiculaire à une puce de silicium de la surface de la couche de mousse après 20 heures à -40°C est représentée par V1(N/1cm2), qu’une force d’adhésion perpendiculaire à la puce de silicium après 20 heures à -23°C est représentée par V2(N/1cm2), et qu’une force d’adhésion perpendiculaire à la puce de silicium après 20 heures à -25°C est représentée par V3(N/1cm2), et lorsqu’une force d’adhésion au cisaillement de puce de silicium de la surface de la couche de mousse après 20 heures à -40°C est représentée par H1(N/1cm2), qu’une force d’adhésion au cisaillement de puce de silicium après 20 heures à -23°C est représentée par H2(N/1cm2), et qu’une force d’adhésion au cisaillement de puce de silicium après 20 heures à -125°C est représentée par H3(N/1cm2), alors V1<H1, V2<H2 et V3<H3.
(JA) 表面と同じ方向には十分なせん断接着力を有し、表面に対して垂直方向には弱い接着力を有する、吸着仮固定シートを提供する。また、そのような吸着仮固定シートの製造方法を提供する。 本発明の吸着仮固定シートは、連続気泡構造を備える発泡層を有する吸着仮固定シートであって、該発泡層の表面の、-40℃で20時間後のシリコンチップ垂直接着力をV1(N/1cm□)、23℃で20時間後のシリコンチップ垂直接着力をV2(N/1cm□)、125℃で20時間後のシリコンチップ垂直接着力をV3(N/1cm□)とし、該発泡層の表面の、-40℃で20時間後のシリコンチップせん断接着力をH1(N/1cm□)、23℃で20時間後のシリコンチップせん断接着力をH2(N/1cm□)、125℃で20時間後のシリコンチップせん断接着力をH3(N/1cm□)としたとき、V1<H1、V2<H2、V3<H3である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)