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1. (WO2018181765) ADHESIVE SHEET
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Pub. No.: WO/2018/181765 International Application No.: PCT/JP2018/013352
Publication Date: 04.10.2018 International Filing Date: 29.03.2018
IPC:
C09J 7/22 (2018.01) ,C08J 5/18 (2006.01)
[IPC code unknown for C09J 7/22][IPC code unknown for C08J 5/18]
Applicants:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventors:
阿久津 高志 AKUTSU, Takashi; JP
加藤 揮一郎 KATO, Kiichiro; JP
Agent:
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
石原 俊秀 ISHIHARA, Toshihide; JP
Priority Data:
2017-07323631.03.2017JP
Title (EN) ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE
(JA) 粘着シート
Abstract:
(EN) Provided is an adhesive sheet that comprises: a non-adhesive thermally expandable substrate containing a resin and thermally expandable particles having an expansion start temperature (t) of 120-250°C; and an adhesive layer containing an adhesive resin. The thermally expandable substrate satisfies the requirements (1) and (2) indicated below. The adhesive sheet keeps an object from sinking in during heating when temporarily fixing the object and can be easily peeled off using little force during peeling. Requirement (1): the storage elastic modulus E'(100) of the thermally expandable substrate at 100°C is 2.0 × 105 Pa or more. Requirement (2): the storage elastic modulus E'(t) of the thermally expandable substrate at the expansion start temperature (t) of the thermally expandable particles is 1.0 × 107 Pa or less.
(FR) La présente invention concerne une feuille adhésive qui comprend : un substrat non adhésif thermiquement expansible contenant une résine et des particules thermiquement expansibles ayant une température de début d’expansion (t) de 120 à 250 °C ; et une couche adhésive contenant une résine adhésive. Le substrat thermiquement expansible satisfait les exigences (1) et (2) indiquées ci-dessous. La feuille adhésive empêche un objet de couler durant le chauffage lors de la fixation temporaire de l’objet et peut être facilement décollée en utilisant peu de force durant le décollement. Exigence (1) : le module d’élasticité au stockage E’(100) du substrat thermiquement expansible à 100 °C est de 2,0 x 105 Pa ou plus. Exigence (2) : le module d’élasticité au stockage E’(t) du substrat thermiquement expansible à la température de début d’expansion (t) des particules thermiquement expansibles est de 1,0 x 107 Pa ou moins.
(JA) 樹脂及び膨張開始温度(t)が120~250℃である熱膨張性粒子を含み、非粘着性である熱膨張性基材と、粘着性樹脂を含む粘着剤層とを有する粘着シートであって、前記熱膨張性基材が、下記要件(1)~(2)を満たす、粘着シートを提供する。当該粘着シートは、対象物を仮固定する際には、加熱時における当該対象物の沈み込みを抑制しつつ、剥離時には、わずかな力で容易に剥離可能である。 ・要件(1):100℃における、前記熱膨張性基材の貯蔵弾性率E'(100)が、2.0×10Pa以上である。 ・要件(2):前記熱膨張性粒子の膨張開始温度(t)における、前記熱膨張性基材の貯蔵弾性率E'(t)が、1.0×10Pa以下である。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)