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1. (WO2018181693) PHOTOELECTRIC HYBRID SUBSTRATE AND PHOTOELECTRIC HYBRID SUBSTRATE ASSEMBLY
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Pub. No.: WO/2018/181693 International Application No.: PCT/JP2018/013193
Publication Date: 04.10.2018 International Filing Date: 29.03.2018
IPC:
G02B 6/42 (2006.01) ,G02B 6/122 (2006.01)
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24
Coupling light guides
42
Coupling light guides with opto-electronic elements
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
10
of the optical waveguide type
12
of the integrated circuit kind
122
Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
Applicants:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventors:
古根川 直人 KONEGAWA, Naoto; JP
辻田 雄一 TSUJITA, Yuichi; JP
田中 直幸 TANAKA, Naoyuki; JP
Agent:
岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki; JP
宇田 新一 UDA, Shinichi; JP
Priority Data:
2017-07090231.03.2017JP
Title (EN) PHOTOELECTRIC HYBRID SUBSTRATE AND PHOTOELECTRIC HYBRID SUBSTRATE ASSEMBLY
(FR) SUBSTRAT HYBRIDE PHOTOÉLECTRIQUE ET ENSEMBLE SUBSTRAT HYBRIDE PHOTOÉLECTRIQUE
(JA) 光電気混載基板および光電気混載基板アセンブリ
Abstract:
(EN) This photoelectric hybrid substrate comprises an optical waveguide and an electric circuit substrate in order toward one direction in the thickness direction. The photoelectric hybrid substrate comprises an electrode at one end part in a first direction that is orthogonal to the thickness direction. The photoelectric hybrid substrate is optically and electrically connected to an optical element that emits light from between the one end part and the other end part in the first direction. The electric circuit substrate includes: a terminal part that is electrically connected to the electrode; and a support part that supports the other end part, in the first direction, of the optical element. The optical waveguide includes a light reception part for receiving light emitted from the optical element. When projected in the thickness direction, the light reception part is located between the terminal part and the support part, and one surface, in the thickness direction, of the terminal part is located on the other side, in the thickness direction, with respect to one surface, in the thickness direction, of the support part.
(FR) L'invention concerne un substrat hybride photoélectrique qui comprend un guide d'ondes optique et un substrat de circuit électrique dans l'ordre vers une direction dans la direction de l'épaisseur. Le substrat hybride photoélectrique comprend une électrode au niveau d'une première partie d'extrémité dans une première direction qui est orthogonale à la direction de l'épaisseur. Le substrat hybride photoélectrique est connecté optiquement et électriquement à un élément optique qui émet de la lumière à partir d'une position entre la première partie d'extrémité et l'autre partie d'extrémité dans la première direction. Le substrat de circuit électrique comprend : une partie borne qui est électriquement connectée à l'électrode ; et une partie support qui supporte l'autre partie d'extrémité, dans la première direction, de l'élément optique. Le guide d'ondes optique comprend une partie de réception de lumière permettant de recevoir la lumière émise par l'élément optique. Lorsqu'elle est projetée dans la direction de l'épaisseur, la partie de réception de lumière est située entre la partie terminale et la partie support, et une surface, dans la direction de l'épaisseur, de la partie terminale est située de l'autre côté, dans la direction de l'épaisseur, par rapport à ladite surface, dans la direction de l'épaisseur, de la partie support.
(JA) 光電気混載基板は、光導波路と、電気回路基板とを厚み方向一方向に向かって順に備える。光電気混載基板は、厚み方向に直交する第1方向一端部に電極を有する。光電気混載基板は、第1方向一端部および他端部の間から光を出射する光素子を光学的および電気的に接続する。電気回路基板は、電極と電気的に接続される端子部と、光素子の第1方向他端部を支持する支持部とを備える。光導波路は、光素子から出射される光を受光するための受光部を備える。受光部は、厚み方向に投影したときに、端子部および支持部の間に位置し、端子部の厚み方向一方面が、支持部の厚み方向一方面に対して、厚み方向他方側に位置している。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)