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1. (WO2018181602) PROTECTIVE MATERIAL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, PROTECTIVE SEALING MATERIAL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, SEALING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/181602 International Application No.: PCT/JP2018/013019
Publication Date: 04.10.2018 International Filing Date: 28.03.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/29][IPC code unknown for H01L 21/56][IPC code unknown for H01L 23/31]
Applicants:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventors:
堀 浩士 HORI, Kohji; JP
姜 東哲 KAN, Donchoru; JP
山浦 格 YAMAURA, Masashi; JP
石橋 健太 ISHIBASHI, Kenta; JP
Agent:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Priority Data:
2017-07289331.03.2017JP
2017-07289431.03.2017JP
Title (EN) PROTECTIVE MATERIAL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, PROTECTIVE SEALING MATERIAL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, SEALING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MATÉRIAU PROTECTEUR ET MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ PROTECTEUR DESTINÉS À UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ D'ÉTANCHÉITÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 電子回路用保護材、電子回路用保護材用封止材、封止方法及び半導体装置の製造方法
Abstract:
(EN) Provided is a protective material for an electronic circuit that satisfies at least the conditions in (1) or (2): (1) a protective material for an electronic circuit that comprises a resin constituent and an inorganic filler, with the filler content ratio being at least 50% by mass of the whole; (2) a protective material for an electronic circuit that comprises a resin component and an inorganic filler, the protective material being configured such that, if the viscosity (Pa·s) measured at 75°C and a shear velocity of 5 s1 is viscosity A and the viscosity (Pa·s) measured at 75°C and a shear velocity of 50 s1 is viscosity B, the thixotropic index at 75°C, obtained as the value of viscosity A/viscosity B, is in the range 0.1–2.5.
(FR) La présente invention concerne un matériau protecteur destiné à un circuit électronique, satisfaisant au moins les conditions en (1) et (2) : (1) un matériau protecteur destiné à un circuit électronique qui contient un constituant résine et une charge inorganique, le rapport de teneur en charge étant d'au moins 50% en poids de la totalité ; (2) un matériau protecteur destiné à un circuit électronique qui contient un constituant résine et une charge inorganique, le matériau protecteur étant configuré de telle sorte que, si la viscosité (Pa·s) mesurée à 75°C et une vitesse de cisaillement de 5 s 1 est la viscosité A et la viscosité (Pa·s) mesurée à 75°C et une vitesse de cisaillement de 50 s 1 est la viscosité B, l'indice thixotrope à 75°C, obtenu sous forme de la valeur de viscosité A/viscosité B, se situe dans la plage de 0,1 à 2,5.
(JA) 下記(1)又は(2)の少なくともいずれかを満たす電子回路保護材。(1)樹脂成分と、無機充填材と、を含有し、前記無機充填材の含有率が全体の50質量%以上である(2)樹脂成分と、無機充填材と、を含有し、75℃、せん断速度5s-1の条件で測定される粘度(Pa・s)を粘度Aとし、75℃、せん断速度50s-1の条件で測定される粘度(Pa・s)を粘度Bとしたとき、粘度A/粘度Bの値として得られる75℃での揺変指数が0.1~2.5である、電子回路保護材。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)