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1. (WO2018177087) SMART CARD MANUFACTURING PROCESS
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Pub. No.: WO/2018/177087 International Application No.: PCT/CN2018/078138
Publication Date: 04.10.2018 International Filing Date: 06.03.2018
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19
Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06
characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067
Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards
07
with integrated circuit chips
077
Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Applicants: SHENZHEN EXCELSECU DATA TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; Room 701-708, 7th Fl., South Block, Tower A, SDGI Building Second Kefeng Road, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventors: CHEN, Liuzhang; CN
Agent: SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE; 4th Fl. (PO Box No.5) Old Shenzhen Special Zone Newspaper Building No. 1014 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028, CN
Priority Data:
201710209626.731.03.2017CN
Title (EN) SMART CARD MANUFACTURING PROCESS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À PUCE
(ZH) 智能卡制造工艺
Abstract:
(EN) A smart card manufacturing process, comprising the following steps: fixing a middle frame (2) to a side of an upper substrate (1); filling a hollow cavity in the middle frame (2) with a glue; fixing a lower substrate (3) to a side of the middle frame (2) distant from the upper substrate (1); separately mounting a rigid plate (6) at a side of the upper substrate (1) distant from the middle frame (2) and at a side of the lower substrate (3) distant from the middle frame (2); placing the assembled upper substrate (1), middle frame (2), lower substrate (3), and rigid plates (6) into a laminating machine for hot pressing until the glue is completely cured. According to the smart card manufacturing process, a hot pressing process is adopted, the rigid plates (6) are used for assisting lamination, and materials of the upper substrate (1) and the lower substrate (3) are not limited, thereby making smart cards to have high surface smoothness, good bonding effect, and strong antistatic property, shortening the production time, and improving the production efficiency.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication de carte à puce, comprenant les étapes suivantes : fixer un cadre intermédiaire (2) sur un côté d'un substrat supérieur (1); remplir une cavité creuse dans le cadre intermédiaire (2) avec une colle ; fixer un substrat inférieur (3) sur un côté du cadre intermédiaire (2) distant du substrat supérieur ; monter séparément une plaque rigide (6) sur un côté du substrat supérieur (1) distant du cadre intermédiaire (2) et sur un côté du substrat inférieur (3) distant du cadre intermédiaire (2); placer le substrat supérieur assemblé (1), le cadre intermédiaire (2), le substrat inférieur (3) et les plaques rigides (6) dans une machine de stratification pour un pressage à chaud jusqu'à ce que la colle soit complètement durcie. Selon le procédé de fabrication de carte à puce, un processus de pressage à chaud est adopté, les plaques rigides (6) sont utilisées pour aider à la stratification, et des matériaux du substrat supérieur (1) et du substrat inférieur (3) ne sont pas limités, les cartes intelligentes ayant ainsi un lissé de surface élevé, un bon effet de liaison et une forte propriété antistatique, le temps de production étant raccourci, et l'efficacité de production étant améliorée.
(ZH) 智能卡制造工艺,包括如下步骤:在上基板(1)的一侧固定中框(2),再向中框(2)的中空腔体内灌入胶液,再在中框(2)远离上基板(1)的一侧固定下基板(3);在上基板(1)远离中框(2)的一侧和下基板(3)远离中框(2)的一侧分别安放刚性板(6);将装配好的上基板(1)、中框(2)、下基板(3)和刚性板(6)放入层压机进行热压直至胶液完全固化。智能卡制造工艺采用了热压工艺,并利用刚性板(6)辅助层压,对上基板(1)和下基板(3)的材质没有限制,使得智能卡表面平整度好,粘贴效果好,抗静电强,生产时间比较短,生产效率高。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)