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1. (WO2018165582) THERMOELECTRIC HEAT PUMP CASCADE USING MULTIPLE PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH THERMOELECTRIC MODULES
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Pub. No.: WO/2018/165582 International Application No.: PCT/US2018/021801
Publication Date: 13.09.2018 International Filing Date: 09.03.2018
IPC:
H01L 35/32 (2006.01) ,F25B 21/02 (2006.01) ,H05K 1/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35
Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
28
operating with Peltier or Seebeck effect only
32
characterised by the structure or configuration of the cell or thermo-couple forming the device
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25
REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION OR SOLIDIFICATION OF GASES
B
REFRIGERATION MACHINES, PLANTS, OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
21
Machines, plant, or systems, using electric or magnetic effects
02
using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
Applicants:
PHONONIC, INC. [US/US]; 800 Capitola Drive, Suite 7 Durham, North Carolina 27713, US
Inventors:
WILLIAMS, Brian J.; US
NEWMAN, Devon; US
YADAV, Abhishek; US
REED, Jason D.; US
SCHNEIDER, Kevin S.; US
EDWARDS, Jesse W.; US
Agent:
MACENKO, Marc; US
Priority Data:
62/469,99210.03.2017US
62/472,31116.03.2017US
Title (EN) THERMOELECTRIC HEAT PUMP CASCADE USING MULTIPLE PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH THERMOELECTRIC MODULES
(FR) POMPE À CHALEUR THERMOÉLECTRIQUE EN CASCADE UTILISANT DE MULTIPLES CARTES À CIRCUITS IMPRIMÉS AVEC DES MODULES THERMOÉLECTRIQUES
Abstract:
(EN) A thermoelectric heat pump cascade and a method of manufacturing such are disclosed herein. In some embodiments, a thermoelectric heat pump cascade includes a first stage plurality of thermoelectric devices attached to a first stage circuit board and a first stage thermal interface material between the thermoelectric devices and the heat spreading lid over the thermoelectric devices. The thermoelectric heat pump cascade component also includes a second stage plurality of thermoelectric devices attached to a second stage circuit board where the second stage plurality of thermoelectric devices has a greater heat pumping capacity than the first stage plurality of thermoelectric devices, and a second stage thermal interface material between the second stage plurality of thermoelectric devices and the first stage plurality of thermoelectric devices. In this way, a greater temperature difference can be achieved while allowing for protection of the thermoelectric devices, simplifying design, and improving reliability of the product.
(FR) L'invention concerne une pompe à chaleur thermoélectrique en cascade et un procédé de fabrication de celle-ci. Dans certains modes de réalisation, une pompe à chaleur thermoélectrique en cascade comprend une pluralité de dispositifs thermoélectriques de premier étage fixés à une carte à circuit imprimé de premier étage et un matériau d'interface thermique de premier étage entre les dispositifs thermoélectriques et le couvercle de diffusion de chaleur sur les dispositifs thermoélectriques. Le composant de pompe à chaleur thermoélectrique en cascade comprend également une pluralité de dispositifs thermoélectriques de deuxième étage fixés à une carte à circuit imprimé de deuxième étage, la pluralité de dispositifs thermoélectriques de deuxième étage ayant une capacité de pompage de chaleur supérieure à celle de la pluralité de dispositifs thermoélectriques de premier étage, et un matériau d'interface thermique de deuxième étage entre la pluralité de dispositifs thermoélectriques de deuxième étage et la pluralité de dispositifs thermoélectriques de premier étage. Une différence de température plus importante peut ainsi être obtenue tout en permettant une protection des dispositifs thermoélectriques, ce qui simplifie la conception et améliore la fiabilité du produit.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)