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1. (WO2018163623) PRESSURE SENSOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PRESSURE SENSOR DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/163623 International Application No.: PCT/JP2018/001874
Publication Date: 13.09.2018 International Filing Date: 23.01.2018
IPC:
G01L 5/00 (2006.01) ,G01L 1/14 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
L
MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
5
Apparatus for, or methods of, measuring force, e.g. due to impact, work, mechanical power, or torque, adapted for special purposes
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
L
MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
1
Measuring force or stress, in general
14
by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators
Applicants:
国立大学法人東北大学 TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 宮城県仙台市青葉区片平二丁目1番1号 2-1-1, Katahira, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577, JP
Inventors:
平野 栄樹 HIRANO Hideki; JP
室山 真徳 MUROYAMA Masanori; JP
田中 秀治 TANAKA Shuji; JP
Agent:
須田 篤 SUDA Atsushi; JP
楠 修二 KUSUNOKI Shuji; JP
Priority Data:
2017-04349208.03.2017JP
Title (EN) PRESSURE SENSOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PRESSURE SENSOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF CAPTEUR DE PRESSION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF CAPTEUR DE PRESSION
(JA) 感圧センサ装置および感圧センサ装置の製造方法
Abstract:
(EN) [Problem] To provide a pressure sensor device and a method for manufacturing a pressure sensor device, whereby a pressure-sensitive element in which a semiconductor integrated circuit is integrated as a single body can be endowed with small dimensions, and spatial resolution can be increased. [Solution] The present invention has a flexible wiring substrate 11, and a plurality of pressure-sensitive elements 12 in each of which a semiconductor integrated circuit 21 is integrated as a single body. The pressure-sensitive elements 12 are attached to one surface 11b side of the flexible wiring substrate 11 and are electrically connected to wiring of the flexible wiring substrate 11. The present invention is constituted so that a pressure applied to the other surface 11c of the flexible wiring substrate 11 corresponding to the attachment positions of the pressure-sensitive elements 12 can be detected by a corresponding pressure-sensitive element 12 through the flexible wiring substrate 11.
(FR) L'invention traite le problème de la réalisation d'un dispositif capteur de pression et d'un procédé de fabrication d'un dispositif capteur de pression, caractérisés en ce qu'un élément sensible à la pression dans lequel un circuit intégré à semi-conducteur est intégré d'un seul tenant peut être doté de petites dimensions, et en ce que la résolution spatiale peut être accrue. Une solution selon la présente invention comprend un substrat 11 de câblage souple, et une pluralité d'éléments 12 sensibles à la pression dans chacun desquels un circuit intégré 21 à semi-conducteur est intégré d'un seul tenant. Les éléments 12 sensibles à la pression sont fixés à un côté de surface 11b du substrat 11 de câblage souple et sont reliés électriquement à un câblage du substrat 11 de câblage souple. La présente invention est constituée de telle façon qu'une pression appliquée à l'autre surface 11c du substrat 11 de câblage souple correspondant aux positions de fixation des éléments 12 sensibles à la pression puisse être détectée par un élément correspondant 12 sensible à la pression à travers le substrat 11 de câblage souple.
(JA) 【課題】半導体集積回路を一体集積化した感圧素子の寸法をより小さくすることができ、空間分解能を高めることができる感圧センサ装置および感圧センサ装置の製造方法を提供する。 【解決手段】フレキシブル配線基板11と、それぞれ半導体集積回路21が一体的に集積化された複数の感圧素子12とを有している。各感圧素子12は、フレキシブル配線基板11の一方の表面11b側に取り付けられて、フレキシブル配線基板11の配線に電気的に接続されている。各感圧素子12の取付位置に対応するフレキシブル配線基板11の他方の表面11cに加えられた圧力を、フレキシブル配線基板11を介して対応する感圧素子12により検出可能に構成されている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)