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1. (WO2018161239) AUTOMATIC CHIP TESTING APPARATUS
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Pub. No.: WO/2018/161239 International Application No.: PCT/CN2017/075810
Publication Date: 13.09.2018 International Filing Date: 06.03.2017
IPC:
G01R 31/28 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31
Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28
Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
Applicants:
邹霞 ZOU, Xia [CN/CN]; CN
Inventors:
邹霞 ZOU, Xia; CN
Priority Data:
Title (EN) AUTOMATIC CHIP TESTING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TEST AUTOMATIQUE DE PUCE
(ZH) 芯片自动检测装置
Abstract:
(EN) An automatic chip testing apparatus comprises a conveying mechanism (1), a chip carrier, and a testing probe (17). The chip carrier carries a chip to be tested. The chip carrier is placed on the conveying mechanism (1) and conveyed to the testing probe (17). The chip carrier comprises a base (2), a base plate (3) hinge-connected to the base (2), a back plate (6) fixedly connected to a rear side of the base plate (3), and a position-limiting plate (8) fixedly mounted at a rear side of the base (2), wherein the position-limiting plate (8) and the base (2) are perpendicular to each other. A tension spring (7) is provided between the back plate (6) and the position-limiting plate (8). A rear surface of the back plate (6) is provided with a curved guide frame (14). A curved indented surface of the guide frame (14) faces the rear surface of the back plate (6). A column (11) is further mounted on the conveying mechanism (1). A cantilever (12) is mounted on the column (11). A universal wheel (13) is mounted on the cantilever (12). The universal wheel (13) rolls on a curved outward-protruding surface of the guide frame (14). The testing probe (17) is mounted on the conveying mechanism (1), and is located at a front side of the base (2). In the automatic testing apparatus of the invention, the universal wheel (13) pushes the curved guide frame (14) of the back plate (6) so as to push both the back plate (6) and a chip forwards, such that testing is performed when the chip comes into contact with the testing probe (17), resulting in low costs and high efficiency.
(FR) La présente invention concerne un appareil de test automatique de puce comprenant un mécanisme de transport (1), un support de puce et une sonde de test (17). Le support de puce porte une puce à tester. Le support de puce est placé sur le mécanisme de transport (1) et est transporté vers la sonde de test (17). Le support de puce comprend une base (2), une plaque de base (3) reliée par articulation à la base (2), une plaque arrière (6) reliée de manière fixe à un côté arrière de la plaque de base (3), et une plaque de limitation de position (8) montée de manière fixe sur un côté arrière de la base (2), la plaque de limitation de position (8) et la base (2) étant perpendiculaires l'une à l'autre. Un ressort de tension (7) est disposé entre la plaque arrière (6) et la plaque de limitation de position (8). Une surface arrière de la plaque arrière (6) est pourvue d'un cadre de guidage incurvé (14). Une surface indentée incurvée du cadre de guidage (14) est orientée vers la surface arrière de la plaque arrière (6). Une colonne (11) est en outre montée sur le mécanisme de transport (1). Un cantilever (12) est monté sur la colonne (11). Une roue universelle (13) est montée sur le cantilever (12). La roue universelle (13) roule sur une surface incurvée du cadre de guidage (14) faisant saillie vers l'extérieur. La sonde de test (17) est montée sur le mécanisme de transport (1), et est située sur un côté avant de la base (2). Dans l'appareil de test automatique de l'invention, la roue universelle (13) pousse le cadre de guidage incurvé (14) de la plaque arrière (6) de façon à pousser à la fois la plaque arrière (6) et une puce vers l'avant, de telle sorte que le test est effectué quand la puce entre en contact avec la sonde de test (17), ce qui permet d'obtenir de faibles coûts et une efficacité élevée.
(ZH) 一种芯片自动检测装置,包括传送机构(1)、芯片载台和检测探头(17),芯片载台搭载待检测的芯片,芯片载台放置在传送机构(1)上传送到检测探头(17)处;芯片载台包括底座(2),底座(2)上铰接有底板(3),底板(3)后侧固定连接有背板(6),底座(2)的后侧固定安装有限位板(8),限位板(8)与底座(2)相互垂直;背板(6)与限位板(8)之间有拉簧(7),背板(6)的后表面上有弧形的导向架(14),导向架(14)的弧形凹面朝向背板(6)的后表面;传送机构(1)上还安装有立柱(11),立柱(11)上安装有悬臂(12),悬臂(12)上安装有万向轮(13),万向轮(13)在导向架(14)弧形外凸面上滚动;检测探头(17)安装在传送机构(1)上,并位于底座(2)的前侧。该自动检测装置通过万向轮(13)推动背板(6)的弧形的导向架(14),将背板(6)和芯片一起向前推动,将芯片和检测探头(17)接触进行测试,成本低、效率高。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)